全球最大的半导体封装与测试巨头日月光控股环旭电子

日月光（ASE Group）与环旭电子（USI，股票代码：601231）是母子公司关系，具体而言：

环旭电子是日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd.）

一、股权结构清晰

日月光投控（ASE Holding，股票代码：3711.TW）是全球最大的半导体封装与测试（OSAT）集团，由张虔生、张洪本兄弟创立。

日月光投控通过其全资子公司 环隆电气股份有限公司（Universal Scientific Industrial Co., Ltd.，简称 USI Taiwan）控股环旭电子。

截至2025年，日月光投控对环旭电子的间接持股比例超过76%，拥有绝对控制权。

✅ 简单说：
日月光投控 → 环隆电气（台湾）→ 环旭电子（A股，601231）

二、业务定位互补，形成“封测 + 系统集成”垂直协同

公司 核心业务 技术重点 客户/应用场景 日月光（ASE）半导体芯片级封装与测试 2.5D/3D IC、CoWoS、CPO、硅光、Fan-Out 台积电、英伟达、AMD、博通 环旭电子（USI）系统级电子制造与SiP模组 SiP（系统级封装）、AI服务器板卡、穿戴设备模组 苹果、Meta、AWS、特斯拉

协同效应体现在：

技术联动：

ASE开发的CPO（共封装光学）等先进封装方案，可由环旭电子集成到AI服务器、交换机等终端产品中；

环旭在SiP中使用的芯片，优先采用ASE封测，形成“内循环”。

生态联盟共享：

二者共同参与由台积电+日月光牵头的硅光产业联盟，环旭作为系统集成方，直接对接芯片设计公司（如NVIDIA、Broadcom）。

客户交叉赋能：

英伟达H100芯片由ASE封测，其配套的AI加速卡则由环旭电子制造；

苹果Apple Watch的SiP模组由环旭生产，其中部分传感器芯片由ASE封测。

三、战略定位：日月光“制造+系统”双轮驱动的关键一环

日月光投控近年来推动“从封测厂向系统解决方案提供商转型”，而环旭电子正是这一战略的核心载体：

ASE负责“芯粒（Chiplet）”层面的先进封装；

USI负责“系统（System）”层面的模块集成与整机组装；

二者合力打造 “Chip-to-System” 全链条能力，应对AI、HPC、端侧智能等新需求。

📌 正如行业评价：“ASE做‘大脑’，USI做‘身体’”。

四、治理与品牌独立性

尽管是母子公司，但环旭电子在A股独立上市、独立运营：

总部位于上海，在中国大陆有完整管理团队；

财务、研发、生产体系独立；

品牌“USI”在全球EMS市场具有高度辨识度。

不过重大战略（如并购法国飞旭、投资越南/墨西哥工厂）均需日月光投控批准，体现集团统筹