核心半导体器件与芯片成品

核心半导体器件与芯片成品：通用逻辑与主控芯片（CPU、MCU、MPU、FPGA/CPLD、逻辑器件、DRAM/Flash/ROM存储芯片）；算力与高端专用芯片（AI训练/推理芯片、GPU、NPU、边缘计算芯片、服务器专用芯片、AI算力模组）；模拟与电源芯片（LDO、DC-DC、PMIC电源管理芯片、运算放大器、比较器、稳压芯片、充电管理芯片）；射频与通信芯片（射频收发、蓝牙、WiFi、5G/6G通信、信号放大、滤波、天线驱动芯片）；功率半导体器件（MOSFET、IGBT、晶闸管、快恢复二极管、高低压功率器件、SiC/GaN第三代半导体器件、高频/车载/储能功率模块）；特色特种半导体（MEMS传感器、光电器件、激光/红外芯片、军工、航天、工控等高可靠特种集成电路）。