先进封装测试与检测认证

先进封装测试与检测认证：先进封装技术与产品（DIP、SOP、SOT、QFP传统封装；BGA、CSP、FC、WLCSP、TSV、SiP、2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒先进封装；车规高可靠封装、微型高密度封装、功率模块封装）；测试检测服务（晶圆测试、成品电性测试、高低温环境测试、老化测试、耐压测试、可靠性寿命测试、EMC电磁兼容测试）；认证分析服务（AEC-Q100车规认证、工业/军工/航天级可靠性认证、芯片失效分析、良率优化、第三方质检认证服务）。