半导体关键原材料与辅材

半导体关键原材料与辅材：衬底基材（8/12/18英寸硅片、碳化硅SiC、氮化镓GaN、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、锗片及各类化合物半导体、特种绝缘衬底）；制程工艺材料（光刻胶及配套试剂、特种电子气体、高纯靶材、抛光液/抛光垫、湿电子化学品、显影液、剥离液、蚀刻液、高纯试剂、介电材料、绝缘浆料）；封装配套材料（环氧树脂、导电胶、焊锡球、引线框架、载带、保护膜、封装填料）；功能辅助材料（芯片散热导热材料、电磁屏蔽材料、防氧化材料、精密贴膜、半导体专用耗材）。