半导体核心生产设备

半导体核心生产设备：晶圆制造设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备PVD/CVD/ALD、离子注入机、晶圆清洗设备、氧化扩散设备、涂胶显影设备、退火设备、CMP抛光设备、晶圆减薄设备）；封装工艺设备（晶圆切割机、固晶机、键合机、植球机、塑封机、切筋成型设备、激光打标机、封装贴合、真空封装设备）；测试量测设备（晶圆测试机、成品测试机、探针台、测试分选机、AOI光学检测、电子束检测、膜厚测试、平整度测试、缺陷检测、可靠性测试设备）；辅助配套设备（半导体自动化传输、真空设备、超净设备、精密加工、温控除湿设备、智能制造产线设备）。