2027中国国际半导体与集成电路产业展6月落地北京，解锁“中国芯”全新势能

芯潮奔涌，智启未来！国内集成电路领域年度重磅产业盛会正式锁定档期。2027中国国际半导体与集成电路产业展览会将于2027年6月24日—26日，强势登陆北京首钢会展中心。展会立足国产替代、技术突围、生态融合三大核心方向，以全产业链视角解锁半导体产业新机遇，为中国“芯”高质量发展注入全新动能。

作为数字经济的核心基石、新质生产力的核心载体，半导体与集成电路产业正迎来迭代升级的关键窗口期。伴随AI算力爆发、智能汽车普及、工业智能制造升级、新能源产业扩容，市场对高端芯片、先进制程、核心设备材料的需求持续激增，产业链自主可控、创新突破成为行业核心命题。在此产业风口之下，本届展会精准锚定行业痛点与发展趋势，打造集技术展示、成果首发、供需对接、思想碰撞于一体的专业化、国际化产业高地。

区别于传统单一展览模式，本次展会实现半导体全产业链全景覆盖，贯通芯片设计、晶圆制造、先进封测、核心设备、关键材料、第三代半导体、芯片应用终端等全部核心环节。现场将集中集结行业前沿硬核成果，囊括AI算力芯片、车规级安全芯片、存储芯片、国产EDA设计工具、高端光刻刻蚀设备、精密检测仪器、碳化硅/氮化镓宽禁带材料、Chiplet先进封装解决方案等热门技术与产品，全方位展现国内集成电路产业从“跟跑”向“并跑、领跑”跨越的创新实力。

为打破产业信息壁垒、打通上下游协同链路，展会精准聚焦产业刚需，汇聚全国龙头上市企业、专精特新科创企业、海外优质厂商、科研院所及高校创新团队，同时定向邀约人工智能、汽车电子、工控安防、新能源、通信电子等下游终端采购商、投资机构入驻。通过精准供需匹配、技术成果对接、产业资源联动，高效破解产业链断点、堵点，加速核心技术落地转化，助力国产供应链补链、强链、延链。

除沉浸式成果展示外，展会同期将重磅打造多场高规格产业论坛、技术创新峰会、新品首发发布会及投融资对接会。汇聚行业院士、头部企业大咖、技术专家，围绕先进制程突破、第三代半导体产业化、车规芯片国产化、先进封装技术迭代、产业生态构建等前沿热点深度研讨，输出权威行业观点，凝聚产业发展共识。

依托北京产业区位优势与首钢会展中心优质配套资源，本届展会将以全新格局、全新视角搭建国家级集成电路产业交流平台，既是国产“芯”技术、新成果的核心展示窗口，也是全球产业资源互通、跨界融合、协同创新的重要纽带。

目前，2027中国国际半导体与集成电路产业展览会各项筹备工作已全面启动，招商、观众邀约工作有序推进。届时，全行业精英齐聚京城，共探技术新突破、共拓市场新空间、共筑中国集成电路产业创新发展新格局。