破局突围 芯启未来！2027中国半导体设备材料与核心部件发展论坛将于北京启幕

在后摩尔时代产业迭代加速、国产替代纵深推进的关键节点，一场聚焦半导体核心赛道的行业重磅盛会即将落地北京！2027年6月24日至26日，2027中国半导体设备材料与核心部件发展论坛将在首钢会展中心召开，同期举办2027中国半导体与基础电路产业展览会，汇聚全国半导体产业创新力量，直击产业链痛点、破解技术壁垒，为国内半导体产业自主化、高端化、规模化发展注入全新动能。

作为聚焦半导体设备、关键材料、核心零部件的垂直性高端行业论坛及实物展览，跳出传统行业交流固有模式，以“攻坚核心技术、筑牢产业根基、重构供应链态”为核心主线，精准瞄准我国半导体产业“卡脖子”关键环节。不同于泛行业会议的宽泛研讨，本次论坛深耕产业链最底层、最核心的基础领域，聚焦设备国产化、材料高端化、部件精密化三大核心赛道，聚焦产业真实痛点与落地难题，打造实打实、高价值的行业对话与赋能平台。

届时，行业院士专家、头部企业技术带头人、科研院所核心研发团队、产业投资机构及产业链上下游新锐企业齐聚一堂，开启多维度、深层次的思想碰撞。论坛将摒弃同质化汇报分享，以前沿技术首发、攻坚案例拆解、行业趋势预判、供需精准对接为核心形式，围绕半导体精密设备研发、特种功能材料迭代、核心零部件工艺升级、国产化替代落地路径、供应链安全保障、新兴场景技术适配等热门议题展开深度研讨，解锁半导体产业底层创新新机遇。

本次论坛创新联动特色凸显，与2027中国国际半导体与集成电路产业展览会同期举办，实现硬核科技联动，打破行业壁垒，推动半导体高端精密技术向医疗应急装备领域赋能延伸，探索技术融合、成果互通、产业协同的全新发展模式，拓宽半导体技术市场化应用边界。

除了高端主旨研讨、圆桌思辨环节外，论坛还配套技术成果展示、新品首发、精准政企对接、产学研项目签约等特色板块，搭建“技术研发—成果转化—市场落地—资本赋能”的全链条服务平台，让前沿技术看得见、优质项目落得地、产业资源对得上位。

当前，国内半导体产业正从“追赶跟跑”向“自主领跑”加速跨越，基础设备、核心材料与关键零部件的突破，是产业高质量发展的核心底气。本次论坛立足产业发展新变局、新机遇、新挑战，以创新思维凝聚行业共识，以硬核力量破解产业难题，将进一步激活我国半导体底层创新活力，完善自主可控的产业供应链体系，为中国半导体产业突破桎梏、奔赴高端新赛道强势赋能。