2027 中国国际半导体与集成电路产业展览会定档北京首钢会展中心

半导体与集成电路，是数字经济的基石，是发展新质生产力的核心引擎，更是关系国家科技安全的战略性基础产业中国经济网。当前，AI 算力爆发、汽车电子、先进计算、具身机器人等下游应用持续释放海量需求，国产替代进入深化落地关键周期，产业链上下游迫切需要高效对接、技术碰撞、资源互通的专业化平台。

2027 中国国际半导体与集成电路产业展会将于2027年6月24日‑26日，落地北京首钢会展中心启幕。立足首都产业高地，辐射全国半导体产业集群，面向全球链接创新资源，打造集产品展示、技术研讨、供需匹配、成果转化、品牌发布于一体的国家级集成电路全产业链展示交易平台。

本届展会贯通集成电路设计、制造、设备、关键材料、核心零部件、先进封装测试、EDA/IP、下游终端应用完整产业链条，设置多大专区集中展示行业创新成果。展品覆盖 AI 算力芯片、存储芯片、车规级半导体、化合物半导体、晶圆制造装备、光刻配套材料、精密检测量测设备、Chiplet 先进封装、半导体零部件、电子设计自动化工具、功率器件、传感器及各类半导体终端解决方案等，汇聚龙头企业、专精特新企业、科研院所同台亮相，大批新技术、新产品将选择展会现场全球首发。

为最大化释放展会价值，展会配套多场重磅同期产业活动，主旨峰会、技术专题论坛、新品发布会、产学研成果对接会、采购商闭门配对会轮番上演。围绕国产设备材料突破、先进封装技术演进、AI 芯片落地应用、车芯协同创新、人才培养、产业链供应链安全等行业热点议题，邀请院士专家、企业高管、投资机构、产业链核心决策者现场分享研判趋势，破解产业发展痛点。同时搭建一对一供需洽谈专区，展前开展供需信息收集与预约配对，帮助参展企业精准对接客户，减少无效沟通，高效挖掘市场订单与合作机会。

为什么选择参展？

✅ 区位优势：落地北京，汇聚央企科研院所、高校、产业链总部资源，直面北方庞大终端制造、算力、汽车电子、机器人产业市场；

✅ 全链曝光：覆盖上中下游完整生态，品牌曝光、新品发布、渠道拓展一站式完成；

✅ 精准客商：定向邀约芯片设计公司、晶圆厂、封测企业、设备材料厂商、整机制造、AI 企业、汽车厂、科研院校、投资机构、政府产业主管部门到场参观；

✅ 多元活动加持：论坛、路演、采购对接会联动，不止是展览，更是技术交流、商务合作、人脉拓展的行业生态圈；

✅ 国际视野：联动海外商协会，邀约多国采购代表团，助力国产半导体技术产品对接海外市场。

从核心装备到关键材料，从芯片设计到终端落地，在这里看见中国集成电路产业的创新力量。2027年6月24‑26日，北京首钢会展中心，2027 中国国际半导体与集成电路产业展览会诚邀产业链同仁共赴京城，共探 中国“芯” 高质量发展新机遇！