2027 中国国际半导体与集成电路产业展会定档北京首钢会展中心

在国产替代加速、算力芯片迭代、第三代半导体规模化落地的产业关键期，2027中国国际半导体与集成电路产业展会正式定档，将于6月24日—26日登陆北京首钢会展中心，以全产业链展示、技术破壁、供需精准对接，激活北方半导体产业创新动能。

当下，半导体与集成电路作为数字经济的核心底座，正迎来技术革新与产业重构的双重机遇。国产产业链自主可控持续推进、AI算力芯片、车载芯片、功率半导体等细分赛道热度飙升，行业亟需专业化、集约化的交流平台，打通技术壁垒、供需壁垒与创新壁垒。在此产业背景下，2027中国国际半导体与集成电路产业展会正式官宣落地北京，开启年度芯产业盛会新篇章。

本次展会落址北京首钢会展中心，立足京津冀半导体产业集群优势，依托首都科创、人才、产业资源，打破地域产业壁垒，联动全国上下游企业，打造北方地区极具影响力的集成电路垂直领域专业展会。相较于传统综合型展会，本次展会聚焦精准化、专业化、技术化，摒弃泛产业展示，深度覆盖集成电路全产业链核心环节。

展会展品矩阵贯穿产业上下游，全面囊括半导体核心材料、精密生产设备、芯片IP与设计、先进晶圆制造、封装测试、功率器件、第三代半导体、传感器、车载芯片、AI算力芯片及行业应用解决方案，精准匹配消费电子、新能源汽车、人工智能、工业控制、物联网、高端装备等终端市场需求，全方位展示行业最新技术迭代成果与产业化落地场景。

产业发展，贵在交流，重在落地。为破解行业“技术脱节、供需错配、资源分散”的核心痛点，展会同期将配套举办多场高规格产业峰会、技术闭门研讨会、新品首发盛典及投融资对接会。聚焦先进制程突破、国产替代攻坚、芯片安全体系建设、第三代半导体商业化、半导体人才培育等行业核心议题，集结院士专家、龙头企业高管、科研院所团队、行业投资人，分享前沿洞察、破解产业难题、共探发展风口。

届时，展会将汇聚国内外半导体龙头企业、专精特新科创企业、高校科研机构、上下游供应链厂商及专业采购商，构建“产学研用投”五位一体的产业生态平台，既为优质技术、产品提供展示落地窗口，也为行业企业搭建资源对接、合作共赢、转型升级的核心枢纽，助力产业链补短板、强弱项、拓优势。

从技术迭代到产业落地，从单点突破到全域协同，2027年半导体产业的创新机遇，将在北京这场行业盛会集中迸发。

2027年6月24日—26日，北京首钢会展中心，这场聚焦中国“芯”未来的产业盛宴，诚邀全行业同仁共赴之，共筑集成电路产业高质量发展新格局！