芯启新格局！2027中国国际半导体与集成电路产业展定档北京，赋能硬核科创未来

方寸芯粒，承载科创命脉；微米赛道，决胜产业未来。在全球半导体产业格局加速重构、国产替代与技术创新深度提速的关键节点，一场聚焦芯片硬核科技、链接全产业链资源的行业重磅盛会正式锁定档期！2027中国国际半导体与集成电路产业展览会官宣落地北京，将于2027年6月24日—26日在北京首钢会展中心启幕，以科创为核、产业为翼，打造北方半导体集成电路领域极具影响力的创新交流与商贸对接高地。

半导体与集成电路是数字经济的核心基石，是新质生产力的硬核支撑，更是我国科技自立自强的关键赛道。当下，AI算力迭代、智能终端普及、新能源汽车、物联网、高端制造等全域产业升级，持续拉动芯片产业爆发式增长。从先进制程、特色工艺到封装测试，从半导体设备、核心材料到芯片设计解决方案，国产集成电路产业正突破技术壁垒、完善产业生态，迎来规模化、高端化、国产化的全新发展周期。

本次展会落地北京，占据京津冀科创产业核心区位优势。作为全国科技创新中心，北京汇聚顶尖科研院所、头部科创企业、高端人才资源与优质产业资本，依托完善的集成电路产业配套体系与政策扶持优势，成为北方芯片产业创新研发、成果转化、产业集聚的核心枢纽。此次盛会扎根京城，将精准联动京津冀产业集群，辐射全国半导体产业链，补齐区域产业协同短板，激活北方集成电路产业创新动能。

区别于传统行业展会的单一展示模式，本届展会以“聚焦硬核创新、贯通全链协同、加速成果落地”为核心定位，全景覆盖半导体与集成电路全产业链生态。展会将集中亮相先进芯片设计、晶圆制造、特色工艺、封装测试、半导体专用设备、光刻胶、高纯材料、功率器件、第三代半导体、传感器芯片及配套解决方案等前沿产品与核心技术，集中展示国产芯片自主创新的最新突破、前沿科研成果与产业化落地案例，一站式呈现行业高精尖科技成果。

盛会不止于技术成果的集中展演，更是产业资源互通、供需精准对接、技术破壁融合的核心平台。展会将集结国内外行业龙头、专精特新科创企业、高校科研团队、产业投资机构、上下游采购商及行业专家，构建全方位、多层次的产业交流体系。同期将举办多场高端产业峰会、技术创新论坛、新品发布会与供需对接专场，围绕先进制程突破、国产替代攻坚、第三代半导体应用、芯片安全生态、产业投融资等行业核心热点与痛点深度研讨，汇聚行业智慧共探产业高质量发展新路径。

立足京津冀、辐射全中国、链接全球芯资源。本次展会将打破产业链信息壁垒、技术壁垒与合作壁垒，加速前沿技术从科研端走向产业端、从创新成果走向市场应用，助力集成电路产业补短板、强弱项、拓优势，持续夯实我国芯片产业自主可控发展根基。

以芯聚力，向新而行！2027年6月24日—26日，北京首钢会展中心，一场解锁芯片未来、赋能科创产业的硬核盛会即将启幕，诚邀全国产业同仁共赴芯途、共筑国产集成电路产业新蓝图！