聚力芯时代！2027 中国国际半导体与集成电路产业展览会定档 6 月，登陆北京首钢会展中心

2027 中国国际半导体与集成电路产业展览会将于2027 年 6 月 24 日 —26 日强势登陆北京首钢会展中心，聚焦集成电路全产业链创新成果，打造集技术展示、新品首发、商贸洽谈、学术研讨于一体的国际化产业高地，助力我国半导体产业高质量发展。

半导体与集成电路是数字经济的 “工业基石”，是培育新质生产力、支撑人工智能、算力建设、新能源、先进装备等领域迭代升级的核心底座。当前全球产业格局加速重构，国产芯片、半导体设备、关键材料创新突破持续提速，产业链上下游补链强链需求旺盛，行业迎来创新发展关键窗口期。本届展会落地首钢会展中心，依托首都科技创新资源优势，面向全国辐射全球，为行业企业搭建高规格展示交流载体。

展会将汇聚国内外产业链龙头企业、科创企业，展品覆盖芯片设计、EDA 软件与 IP 核、晶圆制造、先进封装测试、半导体专用设备、光刻 / 刻蚀 / 检测装备、关键半导体材料、第三代半导体、AI 算力芯片、存储器件、车规级芯片以及工业终端应用解决方案，完整呈现从核心元器件到下游场景应用的全链条技术成果，多款前沿新品将迎来现场首秀。

本次展会面向半导体制造企业、科研院所、高校、投资机构，同时邀约电子信息、装备制造、汽车电子、安防工控等领域采购代表，以及海内外专业采购商到场，打通技术展示、供需对接、项目合作全链路。同期将举办多场专题高峰论坛，围绕先进制程、国产设备材料突破、算力芯片落地、第三代半导体产业化等热点议题展开深度研讨，推动产学研用深度融合碰撞。

立足北京，链接全球产业资源。2027 中国国际半导体与集成电路产业展览会，将以展览为纽带，集聚产业创新要素，畅通国内外产业双向交流渠道，助力集成电路产业链协同升级，为我国 “中国芯” 创新发展注入强劲动力。