Китайская международная выставка полупроводников и интегральных микросхем 2027

I. Предыстория выставки

Промышленность полупроводников и интегральных микросхем является основным краеугольным камнем цифровой информационной индустрии, а также стратегическим ключевым сектором, способствующим искусственному интеллекту, высококачественному производству и обновлению информационных технологий нового поколения, связанным с национальной промышленной безопасностью и научно-техническим автономным контролем. Под движущей силой нового качества полупроводниковая промышленность Китая находится в ключевом окне для самостоятельного прорыва, реконструкции системы и масштабной замены. Государство продолжает вводить политику поддержки, сосредоточивая внимание на ключевых областях, таких как основное оборудование, ключевые материалы, основные чипы, промышленное программное обеспечение, и продвигать цепочку промышленности интегральных схем, чтобы дополнить короткие панели, сильные и слабые пункты, превосходную экологию.

Развиваются новые области, такие как вычислительная мощность ИИ, транспортные средства с новой энергией, аэрокосмическая промышленность и промышленный интернет, которые продолжают стимулировать спрос на высококачественные чипы, силовые полупроводники и полупроводники третьего поколения. Масштаб отечественной промышленности неуклонно растет, локализация замещения продолжает ускоряться, но узкие места в высококачественном оборудовании и материалах, технологические барьеры, неплохое соединение между производством и научно-исследовательской деятельностью, трудности в соединении спроса и предложения и других проблем по-прежнему необходимо решить, национальные платформы срочно необходимо открыть цепочку промышленности, цепочку поставок, цепочку инноваций, цепочку финансирования, ускорить индустриализацию инноваций.

На этом фоне Китайская международная выставка полупроводниковых и интегральных микросхем 2027 пройдет в Пекинском выставочном центре Xiantang с 24 по 26 июня 2027 года и одновременно пройдет конференция по инновациям в области искусственного интеллекта и робототехники. Используя китайский и английский языки, оргкомитет направил приглашение миру, опираясь на преимущества ресурсов Пекина, чтобы создать носитель сотрудничества, основанный на внутреннем и глобальном обмене и сотрудничестве в полупроводниковой промышленности, который охватывает всю промышленную цепочку полупроводников, объединяет выставку, академический обмен, сопоставление спроса и предложения, преобразование результатов, соединение капитала с множеством функций, объединяет ведущие компании, специализированные новые предприятия, научно-исследовательские институты, прикладные конечные и инвестиционные учреждения, чтобы содействовать промышленной инновации.

II. Организационные структуры

Организаторы

Пекинская международная выставочная компания Zhongsheng

Инновационный альянс полупроводниковых компаний

Инновационный центр развития Интегрированных микросхем

Подрядчик

Пекинская международная выставочная компания Zhongsheng

III. Тема выставки

Новый качественный привод и кооперация ключевой цепи

IV. Сфера участия

(1) Основное производственное оборудование для полупроводников: оборудование для изготовления зерна (литографическая машина, эгираторная машина, оборудование для осаждения тонкой пленки PVD / CVD / ALD, ионная инъекционная машина, оборудование для очистки зерна, оборудование для окисления диффузии, оборудование для лаконирования, оборудование для отжигания, оборудование для полировки CMP, оборудование для уточнения зерна); Упаковочное технологическое оборудование (режущая машина для wafer, стационарная машина, стационарная машина, стационарная машина, стационарная машина, оборудование для формования резьбы, лазерная маркерная машина, упаковочное соединение, вакуумное упаковочное оборудование); Измерительное оборудование для испытаний (измерительный аппарат, испытательный аппарат для готовой продукции, зондовый столб, испытательный сортировочный аппарат, оптическое испытание AOI, испытание пучка электронов, испытание толщины мембраны, испытание плотности, обнаружение дефектов, испытание надежности); Вспомогательное оборудование (автоматическая передача полупроводников, вакуумное оборудование, сверхчистое оборудование, точная обработка, контроль температуры оборудования для обезвоживания влаги, интеллектуальное оборудование производственной линии).

(2) ключевые полупроводниковые сырьевые материалы и вспомогательные материалы: подложки (8/12/18-дюймовые кремниевые пластины, карбид кремния SiC, нитрид калия GaN, сапфит, цианид калия, фосфид калия, никель и различные соединения полупроводников, специальные изоляционные подложки); технологические материалы (фотогравированные и вспомогательные реагенты, специальные электронные газы, высокочистые целевые материалы, полированные растворы / полированные подушки, влажные электронные химические вещества, развертывающие жидкости, отсеивающие жидкости, гравированные жидкости, высокочистые реагенты, диэлектрические материалы, изоляционные растворы); комплектующие материалы для упаковки (эпоксидные смолы, проводящие клей, сваренные оловянные шарики, проводные рамки, несущие ленты, защитные мембраны, упаковочные наполнители); Функциональные вспомогательные материалы (теплоотдающие материалы для чипов, электромагнитные защитные материалы, антиоксидантные материалы, прецизионные плитки, специальные расходные материалы для полупроводников).

(3) программное обеспечение EDA, полупроводниковые IP и услуги по проектированию микросхем: инструменты для полного процесса EDA (дизайн архитектуры микросхем, эмуляция схем, логическая синтез, дизайн схемы, физическая проверка, анализ временной последовательности, программное обеспечение для проверки испытаний, отечественное решение EDA для полного процесса); полупроводниковые IP ядра (процессор IP, GPU/AI IP, интерфейс IP, радиочастотный IP, IP управления питанием, IP хранения, IP автомобильного стандарта, все виды лицензирования и пользовательских услуг); Индивидуальные услуги по проектированию микросхем (разработка архитектуры микросхем, front-end-дизайн, задняя компоновка компоновки, оптимизация модификации микросхем, разработка настраиваемых решений, сотрудничество в производстве, научно-исследовательском проектировании).

(4) Производство пластин, передовые процессы и услуги по обработке: производство пластин (5 нм / 7 нм / 14 нм передовых процессов, 28 нм / 40 нм / 90 нм зрелого процесса, силовые устройства, аналоговые, высоковольтные, радиочастотные специальные процессы обработки); Продукты и услуги по обработке пластин (полированные пластин, экстрастированные пластин, сверхтонкие пластин, структурированные и индивидуальные пластин, покрытие пластин, модификация, отжигание, восстановление, резание и другие услуги по обработке процессов).

(5) передовые упаковочные испытания и сертификация: передовые упаковочные технологии и продукты (DIP, SOP, SOT, QFP традиционная упаковка); BGA, CSP, FC, WLCSP, TSV, SiP, стек 2.5D/3D, расширенный пакет Chiplet; высокая надежная упаковка, миниатюрная упаковка с высокой плотностью, упаковка мощных модулей); услуги по испытаниям и испытаниям (испытание пластин, электрическое испытание готовой продукции, испытание в условиях высоких и низких температур, испытание на старение, испытание на стойкость к давлению, испытание на надежность жизненного цикла, испытание на электромагнитную совместимость EMC); Сертификационные и аналитические услуги (AEC-Q100, сертификация надежности промышленного/военного/космического класса, анализ неисправностей чипов, оптимизация производительности, услуги сертификации качества третьей стороны).

(6)Основные полупроводниковые устройства и готовые микросхемы: общие логические и управляющие микросхемы (CPU, MCU, MPU, FPGA/CPLD, логические устройства, DRAM/Flash/ROM памяти); Вычислительные мощности и высококачественные специализированные чипы (искусственный / рассуждающий чип AI, GPU, NPU, пограничный вычислительный чип, серверный чип, модуль вычислительной мощности AI); аналоговые и силовые чипы (LDO, DC-DC, микросхема управления питанием PMIC, операционный усилитель, сравнитетор, чип регулирования напряжения, чип управления зарядкой); радиочастотные и коммуникационные чипы (радиопередатчики, Bluetooth, Wi-Fi, связь 5G/6G, сигнальное усиление, фильтрация, антенные чипы); Мощные полупроводниковые устройства (MOSFET, IGBT, шлюзы, быстрые диоды восстановления, устройства мощности высокого и низкого напряжения, полупроводниковые устройства SiC/GaN третьего поколения, высокочастотные / автомобильные / модули мощности хранения энергии); Особые полупроводники (датчики MEMS, фотоэлектронные устройства, лазерные / инфракрасные чипы, высоконадежные специальные интегральные схемы для военной промышленности, аэрокосмической промышленности, промышленного управления и т.д.).

(7) Решение сценария конечного приложения: ИИ и вычислительные терминалы (сервер AI, вычислительные модули, пограничные интеллектуальные устройства, схема приложений для конечных чипов AI); Автомобильная электроника и интеллектуальное вождение (основное управление автомобильным правилом, бортовые сенсорные чипы, контроллеры области автономного вождения, бортовые источники питания, бортовые силовые устройства, телеэлектронные решения); Промышленное и высококачественное производство (чипы промышленного управления, сервоприводные модули, промышленные датчики, комплекты интеллектуального производства, чипы управления роботами и модули мощности); Высококлассные специализированные области (аэрокосмическая промышленность, железнодорожный транспорт, военная техника, хранение энергии, фотоэлектрические ветровые полупроводниковые устройства и решения); Потребительская и жизнеобеспеченная электроника (умный дом, носимые устройства, потребительская электроника, подключенные к Интернету вещей чипы и устройства).

(8) Интегрированные услуги по поддержке промышленности: разработка и разработка микросхем, преобразование технологических достижений, соединение между производством и научными исследованиями, услуги интеллектуальной собственности, инвестиции и финансирование промышленности, торговля цепочками поставок, логистика хранения, обучение персонала, отраслевые консультации, медиа-платформы, интеллектуальные цифровые решения производства, услуги всей цепочки промышленности.

1.Академический форум

(1) Форум по локализации полупроводникового оборудования и ключевых материалов

(2) Совместные усилия по созданию независимых инноваций и построению экологического форума на высшем уровне для безопасной и контролируемой индустрии интегральных схем

(3) Интегрированные схемы для всей цепочки промышленности для точного сопряжения спроса и предложения

2.Церемония подписания контракта на проект производственной цепочки

Во время выставки, предприятия-экспоненты, индустриальные парки, конечные покупатели, инвестиционные организации сосредоточены на церемонии подписания контракта на сотрудничество в цепочке промышленности, производственных линий, инвестиций и финансирования, а также приглашают руководителей отрасли, руководителей публичных компаний, отраслевых СМИ, чтобы быть свидетелем на месте.

3.Презентация новых технологий и новых продуктов

Открыт для национальных профессиональных покупателей, инженеров по исследованиям и разработкам, ответственных за продажу парка, предприятия выпускают новое поколение оборудования, материалов и чипов, одновременно проводят технические презентации, демонстрации образцов, переговоры на месте, а также отслеживают СМИ.

4. церемония вручения почетных наград

Организационный комитет выбрал и вручил премию полупроводниковой науки и инновационной компании «Премия за добросовестность предприятия интегральных схем года», чтобы поощрять технологические инновации и промышленное сотрудничество развития предприятий цепочки промышленности, поощрять целостность бизнеса, инновации и развитие, чтобы внести позитивный вклад в отрасль.

Профессиональные зрители и участники: государственные и местные отраслевые ведомства, индустриальные парки, отраслевые ассоциации; высшие учебные заведения и научно-исследовательские институты; Дизайн чипов, производство пластин, испытания упаковки, полупроводниковое оборудование, ключевые материалы, поставщики услуг EDA/IP; ИИ вычислительная мощность, новые энергетические транспортные средства, фотоэлектрические батареи для хранения энергии, промышленное управление, аэрокосмическая промышленность, конечные приложения Интернета вещей; Инвестиционные агентства, отечественные и зарубежные торговые агенты, технические исследования и разработки, сертификация качества и инженеры по закупкам.

VII. Представление выставки

В этом году выставка выбрала место Пекинского выставочного центра Xiantang, расположенного в центральном месте коридора Цзико, является основной национальной выставочной площадкой, созданной в Пекине, а также центральной площадкой для проведения выставочных мероприятий, связанных с национальной деятельностью, с чрезвычайно высокой осведомленностью отрасли и авторитетом доверия, является эталовой площадкой для проведения в стране выставок технологий и технологий для интегральных схем, полупроводников и высококачественного оборудования.

Здание опирается на 100-летний промышленный опыт модернизации, слияние современных международных стандартов выставочного оборудования, пространство выставочного зала регулируется широкой, гладкая линия движения, превосходная несущая нагрузка высокого уровня, полностью адаптированное для размещения, подъема и выставочного спроса на полупроводниковое большое оборудование, точные чип-устройства, передовое технологическое оборудование. Здание комплектовано с 1000 докладными залами, многофункциональным конференц-центром, эксклюзивными зонами переговоров для VIP, которые могут синхронизироваться с высококачественными форумами, выпуском технологий, стыковкой спроса и предложения, инвестиционными и финансовыми салонами и другими серийными отраслевыми мероприятиями.

Парк фокусируется на передовых трассах, таких как интегрированные схемы, искусственный интеллект, высококачественное производство, высокая концентрация промышленности и чистая атмосфера промышленности. Опираясь на преимущества основных ресурсов столицы, можно точно объединить высококачественные потоки пассажиров, такие как политические компании, отраслевые эксперты, закупки терминалов, промышленный капитал и другие, чтобы создать платформу для торгового сотрудничества по всей цепочке высокой спецификации, высокой точности и высокой трансформации для выставки.

Организационный комитет открывает маршрут для групповых посещений для промышленных парков, отраслевых ассоциаций, научно-исследовательских институтов, крупных корпоративных групп, конечных приложений. Группа может пользоваться быстрым входом в бесплатный зеленый проход, индивидуальными маршрутами для посещения, точной параллели спроса и предложения, приоритетными местами на форуме, набором данных для выставки, большая группа может заказать эксклюзивное пространство для переговоров. Для группового посещения (количество ≥ 5 человек) пожалуйста, свяжитесь с руководителем группы участников через официальную сеть, чтобы пройти соответствующие процедуры.

IX. Стандарты сборов

1.Стандартный стенд: (3mx3m=9m2).

(1) отечественные предприятия: стандартный стенд: 16800 юаней / 9 м2, двусторонний отверстие 17800 юаней, бутик: 18800 юаней / 9 м2, двусторонний отверстие 19800 юаней,

(2) Зарубежные предприятия: Стандартный стенд: 21800 юаней / 9 м2, двусторонний порт 22800 юаней, бутикский стенд: 25800 юаней / 9 м2, двусторонний порт 26800 юаней.

3) светлое пространство: 1580 юаней/м2; Площадь (от аренды 36 м2).

(4) Примечание: (Стандартный стенд состоит из двух- или трехсторонних выставочных панелей, столов для переговоров, двух светильников, розетки питания 220В / 5А, ковров и названия фирмы. Свет: без каких-либо средств, экспоненты могут поручить организатору назначить строителей для проектирования стыковки, производить строительные расходы самостоятельно),

(5) Планируйте свет: нет никаких удобств на стенде, экспоненты могут поручить организатору назначить строитель для сопряжения проекта, производить строительство и покрывать расходы на строительство).

2.Реклама выставки: доклад конференции, технический обмен, рекламная кампания конференции, рекламное спонсорство, спонсорство событий на месте и другие формы рекламы, пожалуйста, свяжитесь с организационным комитетом.