钻进产业 “最底层”！2027 中国半导体设备材料与核心部件发展论坛将登陆首钢会展中心

2027 年 6 月 24‑26 日，2027 中国半导体设备材料与核心部件发展论坛将在北京首钢会展中心启幕，跳出泛芯片话题的热闹叙事，直扑产业链上游深水区，直面国产化真实考卷。

不同于多数论坛聚焦终端产品与芯片设计，本次论坛把视角下沉到制造链条的根基环节。一台半导体设备由数万件零部件构成，一片晶圆成型背后，牵扯上百种特种材料的稳定供给，任何一环短板，都会传导至全产业，这也是国产半导体迈向高端绕不开的现实考题。论坛瞄准设备工艺迭代、关键材料验证落地、精密部件国产适配、供应链风险对冲、产学研成果打通转化等硬核现实命题，拒绝空泛概念宣讲，以问题导向搭建对话场域。

届时，来自科研院所、设备厂商、材料企业、核心部件供应商、晶圆制造端、投资机构的多方代表将同台碰撞。不再是单向度的成果汇报，而是设置案例拆解、供需对谈、痛点圆桌、技术路演等多元形式：研发端讲清技术攻关的堵点，制造端抛出真实量产需求，资本方研判产业化落地路径，让上游研发与下游应用实现 “面对面” 双向对焦，打破行业普遍存在的信息壁垒。

本次论坛与多场产业展会同期联动，实现技术研讨和实物展示双向打通。研讨得出的观点可以即时对接产业资源，实验室的技术成果能够直面市场客户，把 “纸上思路” 转化成可落地的产业合作机会。

后摩尔时代，产业竞争早已不是单点技术的比拼，而是整个生态链的体系化较量。国产半导体的突围，既需要高光的终端成果，更离不开无数基础环节的点滴突破。本次论坛希望当好产业 “搭桥人”，推动设备‑材料‑零部件‑制造的协同共振，补齐链条短板，为我国半导体产业构筑更具韧性的底层支撑，探寻属于本土产业链的升级路径。