2027 중국 국제 반도체 및 집적 회로 산업 전시회

첫째, 전시회 배경

반도체와 집적 회로 산업은 디지털 정보산업의 핵심 초석으로 인공지능, 고급제조, 차세대 정보기술 반복 업그레이드를 할 수 있는 전략적 핵심 산업으로, 국가 산업 안전과 과학기술의 자율적 통제에 관한 것이다. 신질 생산성에 힘입어 우리나라 반도체 산업은 자주돌파, 체계 재건, 규모화 대체의 관건적인 창구 기간에 처해 있다. (윌리엄 셰익스피어, 반도체, 반도체, 반도체, 반도체, 반도체, 반도체, 반도체) 국가는 핵심 장비, 핵심 재료, 핵심 칩, 산업 소프트웨어 등 중점 분야에 초점을 맞춰 집적 회로 산업 체인 보완판, 강약, 우생태를 추진하는 공관 정책을 지속적으로 내놓고 있다.

AI 산력, 신에너지 자동차, 항공우주, 공업인터넷 등 신흥 분야가 왕성하게 발전하여 하이엔드 칩, 전력 반도체, 3 세대 반도체 등 제품 시장 수요를 지속적으로 끌어들이고 있다. 국내 산업의 규모는 꾸준히 성장하고 국산화 대체는 계속 가속화되고 있지만, 고급 장비 재료의 병목 현상, 공예 기술 장벽, 산학연구용 연결이 원활하지 않고 공급과 수요 도킹의 어려움 등은 여전히 시급히 해결되어야 하며, 국가급 플랫폼이 산업 체인, 공급망, 혁신체인, 자금사슬을 뚫어 혁신 성과의 산업화를 가속화해야 한다.

이런 맥락에서 2027 중국 국제 반도체 및 집적 회로 산업 전시회는 2027 년 6 월 24 일부터 26 일까지 베이징 수강전시센터에서 개최될 예정이며, 같은 기간 인공지능과 신체 로봇 혁신 대회를 개최한다. 조직위원회는 중영어로 세계에 초청을 하고 베이징과창 자원의 우세를 바탕으로 국내, 글로벌 반도체 산업 교류 협력 수단을 구축하고 반도체 전 산업 체인을 포괄하며 전시 발표, 학술 교류, 수급 페어링, 성과 전환, 자본 도킹의 다양한 기능을 융합하여 선두 기업, 전문 신규 기업, 과학연구원, 응용단 및 투자기관을 융합했다.

둘째, 조직 기관

주최 기관

북경 zhongsheng 국제 컨벤션 및 전시 유한 회사

반도체 기업 혁신 연맹

집적 회로 산업 혁신 개발 센터

청부

북경 zhongsheng 국제 컨벤션 및 전시 유한 회사

셋째, 전시회 테마

새로운 구동 코어 체인 협업

넷째, 출품자 범위

(1) 반도체 핵심 생산 설비: 웨이퍼 제조 설비 (리소그래피 기계, 에칭 기계, 박막 증착 장비 PVD/CVD/ALD, 이온 주입기, 웨이퍼 세정 장비, 산화 확산 장치, 코팅 현상 장비, 어닐링 장비, CMP 연마 장비, 웨이퍼 감소 장비 패키징 공정 장비 (웨이퍼 절단기, 고정기, 키 결합기, 식구기, 플라스틱 봉지기, 힘줄 성형 장비, 레이저 표시기, 패키지 결합, 진공 패키징 장비) 테스트 측정 장비 (웨이퍼 테스트 기계, 완제품 테스트 기계, 프로브 테이블, 테스트 선별기, AOI 광학 테스트, 전자빔 테스트, 막 두께 테스트, 평탄도 테스트, 결함 테스트, 신뢰성 테스트 장비) 보조 세트 장비 (반도체 자동화 전송, 진공 장비, 초순 장비, 정밀 가공, 온도 조절 제습 장비, 지능형 제조 라인 장비).

(2) 반도체 주요 원자재 및 보조재: 기판 기판 (8/12/18 인치 실리콘 칩, 탄화 규소 SiC, 질화 갈륨 간, 사파이어, 비소 갈륨, 인화 인듐, 게르마늄 시트 및 다양한 화합물 반도체, 특수 절연 기판); 가공 공예 재료 (광각 및 배합 시약, 특수 전자가스, 고순도 과녁, 광택액/광택 패드, 습전자 화학품, 현상액, 박리액, 식각액, 고순도 시약, 유전체 재료, 절연 슬러리); 패키지 재료 (에폭시 수지, 전도성 접착제, 용접 주석 볼, 지시선 프레임, 캐리어, 보호 필름, 패키지 필러) 기능성 보조 재료 (칩 열 전도성 재료, 전자파 차폐 재료, 산화 방지 재료, 정밀 필름, 반도체 전용 소모품).

(3)EDA 소프트웨어, 반도체 IP 및 칩 설계 서비스: EDA 전체 프로세스 도구 (칩 아키텍처 설계, 회로 시뮬레이션, 논리 통합, 레이아웃 설계, 물리적 검증, 타이밍 분석, 테스트 검증 소프트웨어, 국내 전체 프로세스 EDA 솔루션); 반도체 IP 코어 (프로세서 IP, GPU/AI IP, 인터페이스 IP, 무선 주파수 IP, 전원 관리 IP, 스토리지 IP, 자동차 규정 수준 IP, 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 코어 IP 라이센스 및 맞춤형 서비스); 칩 설계 맞춤형 서비스 (칩 아키텍처 개발, 프런트 엔드 설계, 백 엔드 레이아웃 케이블 연결, 칩 개정 최적화, 맞춤형 개발, 패키지 솔루션, 생산, 연구 및 연구 설계 협력).

(4) 웨이퍼 제조, 고급 공정 및 파운드리 서비스: 웨이퍼 파운드리 생산 (5nm/7nm/14nm 고급 공정, 28nm/40nm/90nm 성숙 공정, 전력 장치, 시뮬레이션, 고압, 무선 주파수 전용 특성 공정 파운드리) 웨이퍼 제품 및 가공 서비스 (마감 웨이퍼, 에피 택셜 웨이퍼, 초박형 웨이퍼, 구조화 된 맞춤형 웨이퍼, 웨이퍼 코팅, 수정, 어닐링, 수리, 커팅 에이전트 및 기타 공정 처리 서비스).

(5) 고급 패키징 테스트 및 테스트 인증: 고급 패키징 기술 및 제품 (DIP, SOP, SOT, QFP 레거시 패키지 BGA, CSP, FC, WLCSP, TSV, SiP, 2.5D/3D 스태킹, 칩 let 코어 고급 패키징 자동차 게이지 고 신뢰성 패키지, 마이크로 고밀도 패키지, 전력 모듈 패키지); 테스트 테스트 서비스 (웨이퍼 테스트, 완제품 전기 테스트, 고온 및 저온 환경 테스트, 노화 테스트, 내압 테스트, 신뢰성 수명 테스트, EMC 전자기 호환성 테스트); 인증 분석 서비스 (AEC-Q100 차량 규정 인증, 산업/군공/우주급 신뢰성 인증, 칩 고장 분석, 수율 최적화, 제 3 자 품질 검사 인증 서비스).

(6) 핵심 반도체 및 칩 완제품: 공통 논리 및 마스터 칩 (CPU, MCU, MPU, FPGA/CPLD, 논리 장치, DRAM/플래시/ROM 메모리 칩); 연산 및 하이엔드 전용 칩 (AI 교육/추리칩, GPU, NPU, 에지 컴퓨팅 칩, 서버 전용 칩, AI 연산 모듈) 아날로그 및 전원 칩 (LDO, DC-DC, PMIC 전원 관리 칩, 연산 증폭기, 비교기, 레귤레이터 칩, 충전 관리 칩) 무선 및 통신 칩 (무선 송수신기, 블루투스, WiFi, 5G/6G 통신, 신호 확대, 필터링, 안테나 드라이버 칩) 전력 반도체 장치 (MOSFET, IGBT, 사이리스터, 빠른 복구 다이오드, 고저전압 전력 장치, SiC/GaN 3 세대 반도체 장치, 고주파/차량/에너지 저장 전력 모듈) 특색 특수 반도체 (MEMS 센서, 광전기, 레이저/적외선 칩, 군공, 항공 우주, 산업 제어와 같은 신뢰할 수 있는 특수 집적 회로).

(7) 터미널 어플리케이션 시나리오 솔루션: 인공 지능 및 연산 터미널 (AI 서버, 연산 모듈, 에지 스마트 장치, AI 터미널 칩 애플리케이션) 자동차 전자 및 스마트 운전 (자동차 규제 마스터, 차량 인식 칩, 자동 운전 도메인 컨트롤러, 차량 전원, 차량 전력 장치, 차체 전자 솔루션) 산업 및 하이엔드 제조 (산업용 칩, 서보 드라이브 모듈, 산업용 센서, 지능형 제조 지원, 로봇 제어 칩 및 전력 모듈) 하이 엔드 특수 분야 (항공 우주, 철도 운송, 군수장비, 에너지 저장, 광전지 풍력 반도체 부품 및 솔루션 지원) 소비와 민생전자 (스마트홈, 웨어러블 장비, 소비전자, 사물인터넷 단말기 세트 칩 및 부품).

(8) 산업 지원 종합 서비스: 칩 R&D 대행, 기술 성과 전환, 산학연구 도킹, 지적재산권 서비스, 산업 투자 융자, 공급망 무역, 창고 물류, 인재 교육, 산업 컨설팅, 미디어 플랫폼, 지능형 제조 디지털 솔루션, 전체 산업 체인 지원 시스템 서비스.

다섯째, 같은 기간 활동

(a) 학술 포럼

(1) 반도체 장비 및 핵심 재료 현지화 포럼

(2) 집중력 자주 혁신, 안전 제어 집적 회로 산업 생태 최고봉 포럼 구축

(3) 집적 회로 전체 산업 체인 정밀 수급 페어링 도킹

(b) 산업 체인 프로젝트 서명식

전시회 기간 동안 전시업체, 산업원, 단말 구매자, 투자기관은 산업 체인 협력, 생산라인 착지, 투자융자, 대량 구매계약식을 집중적으로 진행하며 업계 주관지도자, 상장회사 임원, 업계 언론 현장 증언을 초청했다.

(c) 신기술 신제품 발표회

전국 전문 구매자, R&D 엔지니어, 캠퍼스 상인 책임자 개방을 위해 기업은 차세대 장비, 재료, 칩 제품을 발표하고 기술 발표, 샘플 전시, 현장 협상, 미디어 전 과정 추적 보도를 병행하고 있습니다.

(d) 명예 시상식

조직위원회는' 반도체 과학기술혁신기업상'' 올해의 우수 집적 회로 기업 성실상' 을 선정해 산업 체인 기업의 기술 혁신과 산업의 공동 발전을 장려하고, 기업의 성실한 경영을 촉진하고, 끊임없이 혁신을 거듭하며, 업계에 긍정적인 공헌을 하였다.

여섯째, 참석자

전문 관중 및 참석자: 국가 및 지방산업 주관부, 산업단지, 산업협회 대학 및 과학 연구 기관 칩 설계, 웨이퍼 제조, 패키징 테스트, 반도체 장비, 주요 재료, EDA/IP 서비스 제공 업체 AI 산력, 새로운 에너지 자동차, 에너지 저장 광전지, 산업 제어, 항공 우주, 사물인터넷 단말기 응용 기업 투자기관, 국내외 무역대리상, 기술연구개발, 품질인증 및 구매엔지니어 등.

일곱째, 전시관 소개

이번 전시회는 베이징 수강전시센터 () 를 선정해 경서과창 복도 핵심 위치에 위치하며 베이징시가 중점적으로 건설한 국가급 과창전람회 고지이자 국가 관련 행사인 중파운드 전시회의 핵심 개최지로 높은 업계 인지도와 권위의 공신력을 갖추고 있으며 국내에서 집적 회로 반도체 고급 장비 기술 전시회를 실을 수 있는 벤치마킹장이다. (윌리엄 셰익스피어, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 반도체, 고급 장비 기술 전시회의 벤치마킹홀)

경기장은 100 년 공업의 내면을 업그레이드해 현대인터내셔널리제이션 전시 하드웨어 기준을 융합하고, 전시장 공간은 규칙적으로 넓고, 움직임이 원활하며, 고중량 우월하며, 반도체 대형 설비, 정밀 칩 부품, 선진 공예 장비의 전시, 호이 스팅 및 전시 수요에 완벽하게 적합하다. 경기장은 천명보고청, 다목적회의센터, 전속귀빈 협상구역을 배합하여 동시에 고급 포럼, 기술 발표, 수급 도킹, 투자 융자 살롱 등 일련의 산업 활동을 병행할 수 있다.

캠퍼스는 집적 회로, 인공지능, 고급 제조 등 최첨단 트랙에 초점을 맞추고 있으며, 과창산업은 집적도가 높고 업계 분위기는 순수하다. 수도의 핵심 자원 우세에 힘입어 정기업 대커피, 업계 전문가, 단말 구매, 산업자본 등 고급 여객류를 정밀하게 모아 전시를 위한 높은 규격, 고정밀, 고변환 전 산업 체인 상무협력 플랫폼을 만들 수 있다.

여덟, 그룹 방문 및 그룹 서비스

조직위원회는 각지의 산업단지, 산업협회, 과학연구소, 대기업그룹, 단말기응용단위에 그룹 참관 통로를 개방하고 있다. 그룹은 무료 그린 채널 빠른 입장, 맞춤형 관람 경로, 공급과 수요의 정확한 페어링, 포럼 우선석, 전시회 자료 선물 가방을 즐길 수 있으며, 대단은 전용 협상 공간을 예약할 수 있다. 그룹 참관 (수 ≥5 명) 공식 인터넷을 통해 참가 그룹 책임자에게 연락하면 관련 수속을 밟을 수 있다.

아홉, 부스 요금

(a) 표준 부스: (3mx3m=9m²).

(1) 국내 기업: 표준부스: 16800 원/9m, 양면구 17800 원, 명품 부스: 18800 원/9m, 양면구 19800 원,

(2) 외국기업: 표준부스: 21800 원/9m, 양면구 2800 원, 명품 부스: 25800 원/9m, 양면구 26800 원.

(3) 광지: 1580 위안/m; 광지 (36 평방 미터 임대).

(4) 참고: (표준 부스에는 2 면 또는 3 면 패널, 협상 테이블과 의자, 2 개의 램프, 220V/5A 전원 콘센트, 카펫 및 회사명 근간판이 포함됩니다. 광지: 어떤 시설도 없고, 참가상들은 주최 기관에 건설업자의 도킹 설계를 의뢰하고, 건설비용은 스스로 부담할 수 있습니다.)

(5) 예정된 광지: 광지 부스에는 시설이 없고, 참가상은 주최 기관에 건설업체 도킹 설계를 의뢰하여 건설비를 스스로 부담할 수 있다.

(b) 전시회 파생 광고: 대회 보고서, 기술 교류, 회보 홍보, 광고 후원, 현장 행사 후원 및 기타 홍보 형식은 조직위원회에 문의하시기 바랍니다.

열，포럼 요금

(1) 국내 기업: 포럼 연설 30,000 원 /15 분, 시간 연장이 필요하니 미리 신청해 주세요. 참고: 숙박과 교통자립.

(2) 외국기업: 포럼 연설 50,000 원/사람 연설 15 분, 시간 연장이 필요하니 미리 신청해 주세요. (참고: 숙박과 교통자립)

(3) 참가 상담: 참가 신청서를 요청하고 꼼꼼히 작성해서 조직위원회에 제출하여 확인하세요.

열한, 전시 업체 절차 및 서비스

(1) 부스는' 선등록, 선지불, 선준비' 원칙에 따라 진행된다.

(2) 참가 신청서를 작성하고 도장을 찍은 후 전시회 조직위원회에 스캔하거나 우편으로 보냅니다.

열둘, 조직위원회 연락처

연락처:  이뢰

휴대폰: 17153366999

사서함: bdtjcdl@163.com

반도체 기본 회로 공용 번호: GAAMEXPO

공식 인터넷: www.wldrobotexpo.cn