2027 Exposition internationale de l'industrie des semi-conducteurs et des circuits intégrés en Chine

I. Contexte de l'exposition

L'industrie des semi-conducteurs et des circuits intégrés est la pierre angulaire du noyau de l'industrie de l'information numérique, est une industrie stratégique de base qui permet l'intelligence artificielle, la fabrication haut de gamme, la nouvelle génération de technologie de l'information itérative mise à niveau, liée à la sécurité industrielle nationale et la science et la technologie peuvent être contrôlés de manière autonome. Sous l'impulsion de la nouvelle productivité de qualité, l'industrie des semi-conducteurs de la Chine est dans une fenêtre clé de percée indépendante, de reconstruction du système et de remplacement à grande échelle. L'État continue d'introduire des politiques de soutien, se concentrer sur les équipements de base, les matériaux clés, les puces de base, les logiciels industriels et d'autres domaines clés, et promouvoir la chaîne de l'industrie des circuits intégrés pour compléter les panneaux courts, les points forts et faibles et l'écologie supérieure.

Les domaines émergents tels que la puissance de calcul de l'IA, les véhicules à énergie nouvelle, l'aérospatiale et l'Internet industriel sont en plein essor, ce qui continue de stimuler la demande du marché pour les produits tels que les puces haut de gamme, les semi-conducteurs de puissance et les semi-conducteurs de troisième génération. L'échelle de l'industrie nationale croît régulièrement, la substitution de la localisation continue d'accélérer, mais les goulets d'étranglement des équipements haut de gamme matériels, les barrières technologiques, la production et la recherche, l'offre et la demande de connexion de difficultés et d'autres problèmes doivent encore être résolus, la plate-forme nationale est urgent d'ouvrir la chaîne industrielle, la chaîne d'approvisionnement, la chaîne d'innovation, la chaîne de financement, accélérer l'industrialisation des résultats de l'innovation.

Dans ce contexte, l'exposition internationale de l'industrie des semi-conducteurs et des circuits intégrés de Chine 2027 se tiendra du 24 au 26 juin 2027 au Centre d'exposition et d'exposition de Xiangwu à Beijing, où se tiendra la conférence sur l'intelligence artificielle et l'innovation robotique. Le comité d'organisation a utilisé la langue chinoise et anglaise pour inviter le monde, s'appuyant sur l'avantage des ressources de Beijing pour créer un vecteur de coopération basé sur l'échange national et mondial de l'industrie des semi-conducteurs, couvrant toute la chaîne industrielle des semi-conducteurs, intégrant l'affichage et la publication, les échanges universitaires, l'appariement de l'offre et de la demande, la transformation des résultats, la connexion de capitaux à plusieurs fonctions, rassemblant les entreprises leaders, les nouvelles entreprises spécialisées, les instituts de recherche, les institutions d'application et les institutions d'investissement, promouvoir la collaboration industrielle et l'innovation.

II. Institutions organisationnelles

Organisateur

Beijing China St International Exhibition Co., Ltd.

Alliance pour l'innovation des entreprises de semi-conducteurs

Centre de développement de l'innovation de l'industrie des circuits intégrés

sous-traitant

Beijing China St International Exhibition Co., Ltd.

III. Le thème de l'exposition

Nouvelle qualité d'entraînement et synergie de la chaîne de base

IV. La portée de l'exposition

(1) équipement de production de base de semi-conducteurs: équipement de fabrication de plaquettes (machine de gravure, machine de gravure, équipement de dépôt de film mince PVD / CVD / ALD, machine d'injection d'ions, équipement de nettoyage de plaquette, équipement de diffusion d'oxydation, équipement de revêtement, équipement de recyclage, équipement de polissage CMP, équipement d'amincissement de plaquette); Équipement de processus d'emballage (machine de découpe de plaquette, machine de fixation, machine de liaison, machine d'implantation de sphère, machine d'enveloppe de plastique, équipement de moulage de tige, machine de marquage laser, équipement d'emballage d'emballage sous vide); Équipement de mesure d'essai (machine d'essai de plaquette, machine d'essai de produit fini, table de sonde, machine de tri d'essai, détection optique AOI, détection de faisceau d'électrons, test d'épaisseur de membrane, test de plané, détection de défauts, équipement d'essai de fiabilité); Équipement auxiliaire (transmission automatique de semi-conducteurs, équipement de vide, équipement ultra-pur, usinage de précision, équipement de déshumidification à température contrôlée, équipement de ligne de fabrication intelligente).

(2) matières premières clés et auxiliaires de semi-conducteurs: substrats de substrats (8/12/18 pouces de silicium, carbure de silicium SiC, nitrure de potassium GaN, saphir, iodure de potassium, phosphine de potassium, plaquettes de titane et divers composés de semi-conducteurs, substrats isolants spéciaux); Matériaux de processus (collants photolithographiques et réactifs de soutien, gaz électronique spécial, cible de haute pureté, liquide de polissage / tapis de polissage, produits chimiques électroniques humides, liquide de développement, liquide de pelage, liquide de gravure, réactifs de haute pureté, matériaux diélectriques, boues isolantes); Matériaux d'emballage (résine époxy, adhésifs conducteurs, sphères d'étain soudées, cadres de conduite, bandes porteuses, films de protection, remplissages d'emballage); Matériaux auxiliaires fonctionnels (matériaux conducteurs de chaleur de puce, matériaux de blindage électromagnétique, matériaux antioxydants, revêtements de précision, consommables spéciaux pour semi-conducteurs).

(3) logiciel EDA, semi-conducteur IP et services de conception de puce: outils de processus complet EDA (conception d'architecture de puce, simulation de circuit, synthèse logique, conception de schéma, vérification physique, analyse de séquence temporelle, logiciel de vérification de test, solution EDA de processus complet domestique); Core IP semi-conducteur (IP de processeur, IP GPU / AI, IP d'interface, IP de radiofréquence, IP de gestion de l'alimentation, IP de stockage, IP de qualité automobile, toutes sortes de licences IP de base matérielle et logicielle et de services personnalisés) ; Services personnalisés de conception de puce (développement de l'architecture de puce, conception de front-end, câblage de disposition de back-end, optimisation de la refonte de la puce, développement personnalisé, programme de kit, coopération de conception et de recherche).

(4) fabrication de plaquettes, processus avancés et services de fonderie: production de fonderie de plaquettes (5nm / 7nm / 14nm processus avancé, 28nm / 40nm / 90nm processus de maturité, dispositifs de puissance, simulation, haute tension, fonderie de processus spéciaux RF); Produits de plaquettes et services de transformation (blées polies, plaquettes d'extension, plaquettes ultra-minces, plaquettes personnalisées structurées, plaquettes de plaquettes, services de transformation de processus tels que la modification, le recuit, la réparation, la coupe).

(5) Advanced Packaging Test and Inspection Certification: Technologie et produits d'emballage avancés (DIP, SOP, SOT, QFP Package traditionnel); BGA, CSP, FC, WLCSP, TSV, SiP, empilage 2.5D/3D, package Chiplet avancé; Emballage fiable, emballage micro haute densité, emballage de module de puissance); Services d'essai et d'inspection (test de plaquette, test électrique du produit fini, test environnemental à haute et basse température, test de vieillissement, test de résistance à la pression, test de durée de vie fiable, test de compatibilité électromagnétique EMC); Services d'analyse de certification (certification AEC-Q100, certification de fiabilité industrielle/militaire/aérospatiale, analyse de défaillance de la puce, optimisation du rendement, services de certification tiers).

(6) composants semi-conducteurs de base et produits de puce finis: logique générale et puce de commande principale (CPU, MCU, MPU, FPGA / CPLD, dispositif logique, puce de mémoire DRAM / Flash / ROM); puissance de calcul et puces spécialisées haut de gamme (puce d'entraînement / inférence AI, GPU, NPU, puce de calcul de bord, puce de serveur, module de puissance de calcul AI); puces analogiques et d'alimentation (LDO, DC-DC, puces de gestion d'alimentation PMIC, amplificateurs opérationnels, comparateurs, puces régulatrices, puces de gestion de charge) ; RF et puces de communication (RF, Bluetooth, WiFi, communication 5G/6G, amplification du signal, filtrage, puce pilotée par l'antenne); Dispositifs semi-conducteurs de puissance (MOSFET, IGBT, transistors, diodes de récupération rapide, dispositifs de puissance haute et basse tension, dispositifs semi-conducteurs SiC/GaN de troisième génération, modules de puissance haute fréquence / embarqués / stockés) ; Caractéristiques des semi-conducteurs spéciaux (capteurs MEMS, dispositifs optoélectriques, puces laser / infrarouge, circuits intégrés spéciaux hautement fiables, militaires, aéronautiques, industriels, etc.).

(7) solution de scénario d'application de terminal: intelligence artificielle et terminaux de puissance de calcul (serveur AI, module de puissance de calcul, dispositif intelligent de bord, solution d'application de puce de terminal AI); L'électronique automobile et la conduite intelligente (contrôleur principal de la voiture, puce de détection embarquée, contrôleur de domaine de conduite automatique, alimentation électrique embarquée, dispositif de puissance embarqué, solution électronique du corps); Fabrication industrielle et haut de gamme (puces de contrôle industriel, modules de servo-entraînement, capteurs industriels, modules de fabrication intelligents, puces de contrôle robotique et modules de puissance); Domaines spécialisés haut de gamme (aérospatiale, transport ferroviaire, équipement militaire, stockage d'énergie, équipements et solutions de semi-conducteurs pour l'énergie éolienne photovoltaïque); Électronique de consommation et de subsistance (maison intelligente, appareils portables, électronique grand public, puces et dispositifs complémentaires pour les terminaux IoT).

(8) services complets d'accompagnement de l'industrie: R&D de puce, transformation des résultats technologiques, connexion de la production et de la recherche, services de propriété intellectuelle, investissement industriel, financement, commerce de la chaîne d'approvisionnement, logistique d'entreposage, formation de talents, conseil de l'industrie, plate-forme de médias, solutions numériques de fabrication intelligente, services de systèmes d'accompagnement de toute la chaîne industrielle.

V. Activités simultanées

1.Forum académique

(1) Forum sur la localisation des équipements de semi-conducteurs et des matériaux clés

(2) Renforcer l'innovation indépendante et construire un forum de sommet écologique de l'industrie des circuits intégrés sécurisés et contrôlés

(3) Circuit intégré toute la chaîne de l'industrie de l'offre et de la demande de précision de l'accouplement

2.cérémonie de signature du projet de chaîne industrielle

Au cours de l'exposition, les entreprises exposantes, les parcs industriels, les acheteurs finaux, les institutions d'investissement se concentrent sur la coopération de la chaîne industrielle, l'atterrissage de la chaîne de production, l'investissement et le financement, la cérémonie de signature de l'achat en série, invitant les dirigeants de l'industrie, les dirigeants des entreprises cotées, les médias de l'industrie à témoigner.

3.Conférence sur les nouvelles technologies et les nouveaux produits

Ouvert aux acheteurs professionnels nationaux, aux ingénieurs de R & D, aux responsables du parc, les entreprises publient une nouvelle génération d'équipements, de matériaux et de produits à puce, effectuent simultanément des présentations techniques, des affichages d'échantillons, des négociations sur place, des rapports de suivi des médias.

4.Cérémonie de remise des honneurs

Le comité d'organisation a décerné le "prix de l'entreprise d'innovation de la science et de la technologie des semi-conducteurs" et le "prix d'intégrité de l'entreprise de circuit intégré de l'année", pour encourager l'innovation technologique des entreprises de la chaîne industrielle et le développement synergique de l'industrie, pour promouvoir l'intégrité de l'entreprise, l'innovation continue et le développement, pour apporter une contribution positive à l'industrie.

VI. Participants

Visiteurs professionnels et participants: départements industriels nationaux et locaux, parcs industriels, associations professionnelles; collèges et instituts de recherche; Conception de puces, fabrication de plaquettes, essais d'emballage, équipements semi-conducteurs, matériaux clés, fournisseurs de services EDA/IP; AI puissance de calcul, véhicules à nouvelle énergie, stockage d'énergie photovoltaïque, contrôle industriel, aérospatiale, entreprise d'application de terminal de l'Internet des objets; Les agences d'investissement, les agents commerciaux nationaux et étrangers, la recherche et le développement technologique, la certification de qualité et les ingénieurs d'achat.

VII. Présentation du pavillon

Cette édition de l'exposition a choisi le centre d'exposition Chou Xiang de Beijing, situé dans le centre du couloir de Beijing, est la ville de Beijing pour créer la hauteur de l'exposition scientifique nationale, mais aussi les activités nationales liées au centre de l'exposition, avec une grande visibilité de l'industrie et l'autorité de la crédibilité, est un lieu de référence pour l'exposition nationale des circuits intégrés, des semi-conducteurs et des équipements haut de gamme.

Le site s'appuie sur la mise à niveau du patrimoine industriel centenaire, l'intégration des normes matérielles d'exposition internationales modernes, la réglementation de l'espace de la salle d'exposition est ouverte, la ligne de mouvement fluide, la hauteur supérieure de la charge, parfaitement adapté aux équipements à grande échelle de semi-conducteurs, aux dispositifs de puce de précision, aux équipements de processus avancés d'exposition, de levage et d'exposition. Le lieu est équipé d'une salle de conférence de 1000 personnes, d'un centre de conférence multifonctionnel, d'une zone de négociation exclusive pour les invités, et peut synchroniser des forums haut de gamme, des lancements technologiques, des connexions entre l'offre et la demande, des salons d'investissement et de financement et d'autres activités industrielles.

Le parc met l'accent sur les circuits de pointe tels que les circuits intégrés, l'intelligence artificielle et la fabrication haut de gamme, l'industrie de la création scientifique est hautement concentrée et l'atmosphère de l'industrie est pure. En s'appuyant sur les avantages des ressources de base de la capitale, il peut réunir avec précision les flux de passagers haut de gamme tels que les entreprises politiques, les experts de l'industrie, l'achat de terminaux, le capital industriel et d'autres, pour créer une plate-forme de coopération commerciale de chaîne industrielle de haute spécification, de haute précision et de haute transformation pour l'exposition.

VIII. Visites de groupe et services de groupe

Le comité d'organisation ouvre le canal de visites de groupe aux parcs industriels, aux associations industrielles, aux instituts de recherche, aux grands groupes d'entreprises et aux unités d'application de terminaux. Le groupe peut profiter de l'entrée rapide du canal vert gratuit, de l'itinéraire de visite personnalisé, de l'appariement précis de l'offre et de la demande, des sièges prioritaires du forum, des paquets de données d'exposition, et le groupe peut réserver un espace de négociation exclusif. Pour les visites de groupe (nombre ≥ 5 personnes), veuillez contacter le responsable du groupe d'exposition via le réseau officiel pour les formalités pertinentes.

IX. Normes de tarification du stand

(1) Le stand standard: (3mx3m = 9m2).

(1) les entreprises nationales: stand standard: 16800 yuan / 9m2, double entrée de 17800 yuan, stand boutique: 18800 yuan / 9m2, double entrée de 19800 yuan,

(2) les entreprises étrangères: stand standard: 21 800 yuan / 9m2, double face de 22 800 yuan, stand boutique: 25 800 yuan / 9m2, double face de 26 800 yuan.

(3) le sol lumineux: 1580 yuans / m2; Terrain lumineux (36 m2 à partir de la location).

(4) Remarque: (Le stand standard comprend un panneau d'exposition à deux ou trois côtés, une table de négociation et une chaise, deux projecteurs, une prise électrique 220V/5A, un tapis et un panneau de nom de l'entreprise.) Lumière: Aucune installation, les exposants peuvent confier aux organisateurs de désigner la conception de connexion des constructeurs, la fabrication et l'installation des coûts de construction),

(5) Réservation de la lumière: le stand de la lumière n'a pas d'installations, les exposants peuvent confier à l'organisateur de désigner la conception de connexion des constructeurs, la production de la construction de l'installation des coûts de construction eux-mêmes).

(2) Publicité dérivée de l'exposition: Rapport de l'assemblée, échange technique, publicité de la conférence, parrainage publicitaire, parrainage d'événements en direct et autres formes de publicité s'il vous plaît contacter le comité d'organisation.

Ⅹ.Les tarifs du forum

(1) Entreprises nationales: 30 000 yuans pour un discours de forum / 15 minutes, la nécessité de prolonger le temps s'il vous plaît demander à l'avance, note: hébergement et transport autonome).

(2) Entreprises étrangères: 50 000 yuans pour les conférences de forum / personne pour les conférences de 15 minutes, s'il vous plaît demander à l'avance une prolongation du temps, (Note: hébergement et transport autonome).

(3) Conseils d'exposition: Demander le formulaire de demande de participation, soigneusement rempli et soumis au comité d'organisation pour confirmation.

Ⅺ. Procédures et services de participation

(1) Le stand est réalisé selon le principe de «l'inscription d'abord, le paiement d'abord, l'arrangement d'abord».

(2) Après avoir rempli le formulaire de demande d'exposition et le sceau, scanner ou envoyer par courrier au comité d'organisation de l'exposition.

XII. Coordonnées du comité d'organisation

Personnel de contact : Lei Li

Téléphone : 1715 3366 999

Adresse e-mail : bdtjcdl@163.com

Circuit de base des semi-conducteurs : GAAMEXPO

Site officiel : www.wldrobotexpo.cn