China 2027 Internationale Ausstellung für Halbleiter und IC-Industrie

I. Hintergrund der Ausstellung

Die Halbleiter- und IC-Industrie ist der Kernbaustein der digitalen Informationsindustrie und ist eine strategische Kernindustrie, die künstliche Intelligenz, High-End-Fertigung und die iterative Aktualisierung der Informationstechnologie der neuen Generation ermöglicht, was die nationale industrielle Sicherheit und die unabhängige Kontrolle der Wissenschaft und Technologie betrifft. Angetrieben von der neuen Qualitätsproduktivität, ist die Halbleiterindustrie unseres Landes in der kritischen Fensterperiode des unabhängigen Durchbruchs, der Umgestaltung des Systems und der Skalierung der Ersetzung. Der Staat hat weiterhin eine Unterstützungspolitik eingeführt, konzentriert sich auf die Schlüsselbereiche der Kernausrüstung, Schlüsselmaterialien, Kernchips, Industrie-Software und andere Schlüsselbereiche, um die Integrated Circuit Industry Chain zu fördern, um die Schnittstelle, die Stärke und die Schwäche, die optimale Ökologie zu ergänzen.

Aufstrebende Bereiche wie AI-Rechenleistung, neue Energie-Fahrzeuge, Luft- und Raumfahrt, industrielles Internet boomen weiterhin die Marktnachfrage nach High-End-Chips, Leistungshalbleitern und Halbleitern der dritten Generation. Die inländische Industrie Größe stetig gewachsen, die Lokalisierung der Ersatz weiterhin beschleunigt, aber High-End-Ausrüstung Material Engpass, technologische Barrieren, Produktion und Forschung nicht gut verbunden, Angebot und Nachfrage Schwierigkeiten und andere Probleme sind immer noch dringend zu lösen, die nationale Plattform dringend erforderlich, um die Industriekette, Lieferkette, Innovationskette, Finanzkette, Innovationsergebnisse zu beschleunigen Industrialisierung.

Vor diesem Hintergrund wird die China International Semiconductor and IC Industry Exhibition 2027 vom 24. bis 26. Juni 2027 im Beijing Shui Steel Convention and Exhibition Center stattfinden und gleichzeitig die künstliche Intelligenz und Roboter-Innovationskonferenz abhalten. Das Organisationskomitee nutzt die chinesische und englische Sprache, um die Welt einzuladen, sich auf die Vorteile von Beijing Sci-Creation-Ressourcen zu verlassen, um einen inländischen und global ausgerichteten Halbleiter-Industrie-Austausch- und Kooperationsvektor zu schaffen, die die gesamte Halbleiter-Industriekette abdeckt, die Integration von Display-Veröffentlichung, akademischen Austausch, Angebot und Nachfrage Paarung, Ergebnisse Umwandlung, Kapitalverknüpfung mehrerer Funktionen, um führende Unternehmen, spezialisierte neue Unternehmen, Forschungsinstitute, Anwendungs- und Investitionseinrichtungen zu sammeln, um die industrielle Innovation zu fördern.

II. Organisatorische Institutionen

OrganisatorInnen

Beijing China Saint International Exhibition Co., Ltd.

Innovation Alliance für Halbleiterunternehmen

Innovationsentwicklungszentrum der IC-Industrie

Auftraggeber

Beijing China Saint International Exhibition Co., Ltd.

III. Das Thema der Ausstellung

Neue Qualitätsantriebe und Kernkette-Kooperation

IV. Teilnahmebereich

(1) Halbleiter-Kernproduktionsausrüstung: Waferherstellungsausrüstung (Lithographie-Maschine, Graviermaschine, Dünnfilmabscheidungsgerät PVD / CVD / ALD, Ionen-Injektionsmaschine, Wafer-Reinigungsgerät, Oxidationsdiffusionsgerät, Beschichtungsausrüstung, Recyclinggerät, CMP Poliergerät, Wafer-Dünnschichtgerät); Verpackungsprozesssausrüstung (Wafer-Schneidmaschine, Festkörpermaschine, Bindungsmaschine, Kugel-Pflanzmaschine, Plastikmaschine, Gelenkschneidung Ausrüstung, Laser-Markermaschine, Verpackung-Kapselung, Vakuum-Verpackung Ausrüstung); Testmessgeräte (Wafer-Testmaschine, Fertigprodukt-Testmaschine, Sonde-Tisch, Test-Sortiermaschine, AOI-Optik-Test, Elektronenstrahl-Test, Membrandicke-Test, Flachheitstest, Defekt-Testgeräte, Zuverlässigkeitstestgeräte); Unterstützte Ausrüstung (Halbleiter-Automatisierungsübertragung, Vakuum-Ausrüstung, ultra-reine Ausrüstung, Präzisionsbearbeitung, Temperaturregelung Feuchtigkeitsentwässerung Ausrüstung, intelligente Produktionslinie Ausrüstung).

(2) Schlüsselrohstoffe und Hilfsmaterialien für Halbleiter: Substrat-Substrat (8/12/18-Zoll-Silikon, SiC-Carbonid, GaN-Mangan-Nitrid, Saphir, Mangan-Cyanid, Magnesiumphosphin, Magnesiumblätter und verschiedene verbundene Halbleiter, spezielle isolierte Substrate); Prozessmaterialien (Lichtklebstoffe und unterstützende Reagenzien, spezielle elektronische Gase, hochreine Zielmaterialien, Poliermittel / Poliermatten, feuchte Elektronikchemikalien, Entwicklungsflüssigkeit, Abscheidungsflüssigkeit, Gravierflüssigkeit, hochreine Reagenzien, dielektrische Materialien, Isoliermittel); Packaging-Komponentenmaterialien (Epoxid, leitfähiges Klebstoff, schweißte Zinnkugeln, Leitungsrahmen, Trägerband, Schutzfilm, Verpackungsfüllstoff); Funktionale Hilfsmaterialien (Chip Wärmeleitungsmaterialien, elektromagnetische Abschirmmaterialien, Antioxidationsmaterialien, Präzisionsfolien, Halbleiter-Spezialverbrauchsmaterialien).

(3) EDA-Software, Halbleiter-IP und Chip-Design-Dienstleistungen: EDA-Vollprozess-Tools (Chip-Architektur-Design, Schaltungssimulation, Logik-Synthese, Layout-Design, physikalische Validierung, Timeline-Analyse, Test-Verifizierungssoftware, inländische Full-Prozess-EDA-Lösung); Halbleiter-IP-Kern (Prozessor-IP, GPU/AI-IP, Interface-IP, RF-IP, Power-Management-IP, Speicher-IP, Auto-Standard-IP, verschiedene Hard- und Soft-Kern-IP-Lizenzierung und kundenspezifische Dienste); Chip-Design-Anpassungsdienste (Chip-Architekturentwicklung, Front-End-Design, Back-End-Layout-Verkabelung, Chip-Review-Optimierung, kundenspezifische Entwicklung, Kit-Programm, Produktion, Forschung und Entwicklung Design-Kooperation).

(4) Waferherstellung, fortschrittliche Prozesse und Fundierungsservices: Wafer-Fundierungsproduktion (5nm / 7nm / 14nm Advanced-Prozess, 28nm / 40nm / 90nm Reife-Prozess, Leistungsgeräte, Analog, Hochspannung, RF-Spezialsprozess Fundierung); Waferprodukte und Verarbeitungsdienstleistungen (polierter Wafer, extrasistischer Wafer, ultradünner Wafer, strukturierter benutzerdefinierter Wafer, Waferbeschichtung, Modifikation, Beleuchtung, Reparatur, Schnittverarbeitungsdienstleistungen usw.).

(5) erweiterte Verpackungstests und Inspektionszertifizierung: erweiterte Verpackungstechnologie und -produkte (DIP, SOP, SOT, QFP traditionelle Verpackung); BGA, CSP, FC, WLCSP, TSV, SiP, 2.5D/3D-Stack, Chiplet Advanced Package; Hochzuverlässige Verpackung, Mikro-Hochdichte Verpackung, Leistungsmodul Verpackung); Prüf- und Prüfdienstleistungen (Wafer-Test, fertiggestellte elektrische Prüfung, Umgebungstest bei hohen und niedrigen Temperaturen, Alterungstest, Druck-Test, Lebensdauerprüfung der Zuverlässigkeit, elektromagnetische Verträglichkeitstest); Zertifizierungs-Analysedienstleistungen (AEC-Q100-Zertifizierung, industrielle/militärische/Raumfahrt-Zertifizierung für Zuverlässigkeit, Chip-Ausfallanalyse, Leistungsoptimierung, Qualitätsprüfungsdienstleistungen von Drittanbietern).

(6) Core-Halbleiter-Geräte und Chip-fertigte Produkte: Allgemeine Logik und Master-Chip (CPU, MCU, MPU, FPGA / CPLD, Logikgeräte, DRAM / Flash / ROM-Speicher-Chip); Rechenleistung und High-End-Spezial-Chip (AI-Training/Inferenz-Chip, GPU, NPU, Edge-Computing-Chip, Server-spezifische Chip, AI-Rechenleistungsmodule); Analog- und Power-Chips (LDO, DC-DC, PMIC Power-Management-Chips, Operationsverstärker, Vergleich, Spannungsregelung Chip, Lade-Management-Chips); HF- und Kommunikations-Chips (HF-Transmitter, Bluetooth, WiFi, 5G/6G-Kommunikation, Signalverstärkung, Filterung, Antennen-Treiber-Chips); Leistungshalbleitergeräte (MOSFET, IGBT, Transistoren, Schnellwiederherstellungsdioden, Hoch- und Niederspannungs-Leistungsgeräte, SiC/GaN-Halbleitergeräte der dritten Generation, Hochfrequenz-/Auto-/Speicherleistungsmodule); Spezielle Halbleiter (MEMS-Sensoren, optoelektrische Geräte, Laser / Infrarot-Chips, hochzuverlässige Spezial-Integrationsschaltungen für die Militärindustrie, Luft- und Raumfahrt, industrielle Steuerung usw.).

(7) Terminal-Anwendungsszenario-Lösung: künstliche Intelligenz und Rechenleistung-Terminal (AI-Server, Rechenleistungsmodul, Edge-Intelligenz-Gerät, AI-Terminal-Chip-Anwendungsprogramm); Automobilelektronik und intelligentes Fahren (Fahrzeugregelung, Auto-Sensor-Chip, Autopilot-Domänencontroller, Auto-Stromversorgung, Auto-Power-Gerät, Karosserie-Elektronik-Lösung); Industrielle und High-End-Fertigung (Industrial-Chip, Servo-Treiber-Module, industrielle Sensoren, intelligente Fertigung, Roboter-Steuerung Chip und Power-Module); High-End-Spezialgebiete (Aerospace, Schienenverkehr, Militärtechnik, Energiespeicherung, Photovoltaik-Windkraft-kompatible Halbleitergeräte und -lösungen); Verbraucher- und Lebensmittelelektronik (Smart Home, Wearables, Consumer Electronics, IoT-Terminal-Kompatible Chips und Geräte).

(8) industrielle Unterstützung umfassende Dienstleistungen: Chip-Forschung und -entwicklung, Technologie-Errungenschaften Umwandlung, Industrie- und Forschungsschnittstelle, Dienstleistungen für geistiges Eigentum, Investition und Finanzierung der Industrie, Lieferkettenhandel, Lagerlogistik, Talent-Training, Branchenberatung, Medienplattform, intelligente Fertigung digitale Lösungen, gesamte Industrie-Kette Support-System-Service.

Ⅴ. Gleichzeitige Tätigkeiten

1. Akademisches Forum

(1) Forum für die Lokalisierung von Halbleitergeräten und Schlüsselmaterialien

(2) konzentrieren sich auf unabhängige Innovation und bauen sichere und kontrollierte Integrated Circuit Industry Ecological Summit Forum

(3) integrierte Schaltung die gesamte Industriekette präzise Angebot und Nachfrage Paarung Sitzung

2. Zeremonie der Unterzeichnung von Industriekettenprojekten

Während der Ausstellung konzentrieren sich die Ausstellerunternehmen, Industrieparks, Endkäufer, Investmentorganisationen auf die Zusammenarbeit der Industriekette, Produktionslinie, Investition und Finanzierung, Massenbeschaffung Zeremonie der Unterzeichnung, laden die Führung der Industrie, börsennotierte Unternehmen Führungskräfte, Industrie-Medien vor Ort Zeugen.

3. Neue Technologien für neue Produkte

Für die nationalen professionellen Käufer, Forschungs- und Entwicklungstechniker, die Verantwortlichen für den Park, Unternehmen veröffentlichen eine neue Generation von Ausrüstung, Materialien, Chip-Produkte, die gleichzeitige Durchführung von technischen Ankündigungen, Musterpräsentation, Live-Verhandlungen, Medien-Tracking-Berichte.

4.Ehrenverleihung

Das Organisationskomitee gewählt und verleiht den "Halbleiter Science and Technology Innovation Enterprise Award" "Ausgezeichnete integrierte Schaltung Enterprise Integrity Award des Jahres", um die technologische Innovation und industrielle Synergien Entwicklung der Industriekette Unternehmen zu fördern, die Integrität des Unternehmens zu fördern, kontinuierliche Innovation und Entwicklung, positive Beiträge zur Industrie zu leisten.

VI. Teilnehmer

Fachbesucher und Teilnehmer: staatliche und lokale Industriebehörden, Industrieparks, Industrieverbände; Hochschulen und Forschungseinrichtungen; Chip-Design, Waferherstellung, Verpackungstests, Halbleitergeräte, Schlüsselmaterialien, EDA/IP-Dienstleister; AI Rechenleistung, neue Energie-Fahrzeuge, Speicherung von Energie Photovoltaik, industrielle Steuerung, Luft- und Raumfahrt, Internet der Dinge Terminal-Anwendungsunternehmen; Investmentinstitute, inländische und ausländische Handelsagenturen, technische Forschung und Entwicklung, Qualitätszertifizierung und Einkaufsingenieure.

Ⅶ. Die Ausstellung

Die Ausstellung wählte den Standort Peking Xiangxi Exhibition Center, befindet sich im Kernstandort von Beijing Xicco Corridor, ist die Stadt Peking Schwerpunkt auf der Schaffung der nationalen Ebene der Wissenschaft und Ausstellung Ausstellung Höhe, sondern auch die nationale Aktivitäten im Zusammenhang mit dem Kern der Ausstellung Veranstaltungsort, hat eine sehr hohe Branchenbekanntheit und Autorität Glaubwürdigkeit, ist der inländische Standort, der integrierte Schaltkreise, Halbleiter, High-End-Ausrüstung und Technologie Ausstellung.

Der Veranstaltungsort stützt sich auf das Jahrhundert industrielle Erbe zu aktualisieren und modernen internationalen Ausstellungs-Hardware-Standards zu integrieren, die Ausstellungsraumregeln sind offen, die Bewegungslinie fließend, die Schicht hohe Belastung überlegen, vollständig geeignet für Halbleitergroße Ausrüstung, Präzisionschip-Geräte, fortschrittliche Prozessanlagen für die Ausstellung, Aufhängung und Ausstellung der Anforderungen. Der Veranstaltungsort unterstützt Tausend-Berichtssaal, Multifunktions-Konferenzzentrum, exklusive VIP-Verhandlungsgebiete, um eine Reihe von industriellen Aktivitäten wie High-End-Forum, Technologieveröffentlichung, Angebot und Nachfrage-Kopplung, Investition und Finanzierung Salons zu synchronisieren.

Der Park konzentriert sich auf Spuren wie integrierte Schaltkreise, künstliche Intelligenz und High-End-Fertigung, die industrielle Konvergenz ist hoch und die Industrieatmosphäre ist rein. Basierend auf den Vorteilen der Hauptressourcen der Hauptstadt, können Sie den High-End-Passagierfluss wie politische Unternehmen, Branchenexperten, Terminalbeschaffung und industrielles Kapital genau zusammenbringen, um eine hochspezifische, hochpräzise und hochtransformierte Handels- und Handelsplattform für die gesamte Industriekette für die Ausstellung zu schaffen.

Ⅷ. Gruppenbesuche und Gruppendienstleistungen

Das Organisationskomitee öffnet den Gruppenbesuchskanal für Industrieparks, Industrieverbände, Forschungseinrichtungen, große Unternehmensgruppen und Terminalanwendungen. Gruppen können einen schnellen Zugang zum kostenlosen grünen Kanal genießen, maßgeschneiderte Besuche Routen, präzise Abgleich von Angebot und Nachfrage, bevorzugte Sitzplätze im Forum, Ausstellungsmaterialpakete, große Gruppen können exklusive Verhandlungsräume reservieren. Gruppenbesuch (Anzahl ≥ 5 Personen) Bitte kontaktieren Sie die Verantwortlichen der Ausstellergruppe über das offizielle Netzwerk, um die entsprechenden Formalitäten zu bearbeiten.

Ⅸ. Die Gebühren für den Stand

a) Standardstand: (3mx3m = 9m2).

(1) Inländische Unternehmen: Standardstand: 16.800 Yuan / 9m2, doppelseitige Öffnung 17.800 Yuan, Boutique Stand: 18.800 Yuan / 9m2, doppelseitige Öffnung 19.800 Yuan,

(2) ausländische Unternehmen: Standardstand: 21800 Yuan / 9m2, doppelseitige Öffnung 22.800 Yuan, Boutique-Stand: 25.800 Yuan / 9m2, doppelseitige Öffnung 26.800 Yuan.

(3) Lichtfläche: 1580 Yuan / m2; Lichtfläche (36 Quadratmeter ab Miete).

(4) Hinweis: (Standardstand enthält zwei- oder dreiseitige Ausstellungsplatten, Verhandlungstisch und Stuhl, zwei Lampen, 220V/5A Steckdosen, Teppiche und Firmennamen. Licht: Es gibt keine Einrichtungen, die Aussteller können die Organisatoren beauftragen, die Konstruktoren zu benennen, um das Konstruktionsdesign zu bestimmen, die Herstellung der Konstruktionskosten selbst zu verwalten),

(5) Reservierung von Licht: Der Lichtstand hat keine Einrichtungen, und die Aussteller können die Veranstalter beauftragen, die Konstruktionsplanung des Bauherstellers zu bestimmen, die Herstellung und die Konstruktionskosten selbst zu verwalten).

b) Ausstellung abgeleitete Werbung: Konferenzberichte, technischer Austausch, Pressemitteilung, Werbesponsoring, Sponsoring von Live-Events und andere Formen der Werbung kontaktieren Sie bitte das Organisationskomitee.

Ⅹ. Gebühren für das Forum

(1) Inländische Unternehmen: Forum Präsentation 30.000 Yuan / 15 Minuten, benötigen Sie eine Verlängerung der Zeit bitte im Voraus anzuwenden, Hinweis: Unterkunft und Transport selbst).

(2) ausländische Unternehmen: Forum-Vorträge 50.000 Yuan / Person Vorträge 15 Minuten, die Verlängerung der Zeit bitte im Voraus beantragen, (Anmerkung: Unterkunft und Transport selbst).

(3) Anfrage der Ausstellung: Antragsformular für die Teilnahme, sorgfältig ausgefüllt und dem Organisationskomitee zur Bestätigung vorgelegt.

Ⅺ. Teilnahmeverfahren und Dienstleistungen

(1) Der Stand wird nach dem Prinzip "zuerst anmelden, zuerst bezahlen, zuerst arrangieren" durchgeführt.

(2) Nach dem Ausfüllen des Antragsformulars zum Ausstellungsstempel wird es gescannt oder an das Ausstellungsausschuss geschickt.

Ⅻ. Kontaktformulare des Organisationskomitees

Kontaktperson: Li Lei

Mobiltelefone: 1715 3366 999

E-Mail: bdtjcdl@163.com

Halbleiterbasierte Schaltung: GAAMEXPO

Offizielle Webseite: www.wldrobotexpo.cn