出圈爆发！2027中国半导体设备材料与核心部件发展论坛6月北京启幕，解锁全民芯时代

从人手一台的智能手机、无处不在的人工智能，到智能汽车、智能家居、万物互联的智慧生活，如今半导体早已走出小众工业领域，彻底走进大众视野、融入千家万户，成为当下最火爆、最受关注的硬核科技赛道。为顺应半导体产业全民普及、高速爆发的发展浪潮，2027中国半导体设备材料与核心部件发展论坛正式定档，将于2027年6月24日-26日在北京首钢会展中心盛大启幕，以行业顶级盛会，解码“全民芯时代”的产业新机遇、新未来。

随着AI大模型、智能终端、新能源汽车、物联网产业全面普及，小到日常穿戴的智能设备，大到工业制造、航天军工、智慧城市，各行各业都离不开芯片与半导体技术的支撑，半导体产业已然成为国民经济的“刚需赛道”，成为大众热议、资本追捧、企业深耕的黄金领域。

产业火爆的背后，核心设备、关键材料、精密核心部件的国产化突破，成为行业高质量发展的核心命题，也是全民享受高端科技红利的关键所在。针对当前产业发展趋势与市场需求，本次论坛打破传统行业会议壁垒，立足半导体全民普及、全域应用的全新格局，聚焦设备、材料、核心零部件三大产业链核心底座，打通产学研用资全链条资源，打造兼具专业性、前瞻性、实用性的高端产业交流平台。

本次盛会将汇聚国内半导体龙头企业、科研院所、行业技术大咖、投融资机构以及跨界应用企业代表，围绕国产化技术迭代、新材料创新应用、核心部件精度升级、全域场景落地、供应链安全协同等热门议题展开深度研讨。既聚焦硬核技术攻关，破解产业“卡脖子”难题，也面向大众消费、民生科技、智能终端等普及性场景，探索半导体技术落地民生、赋能普惠科技的全新路径，让高端半导体技术走出实验室、走进大众生活。

为全方位展现产业出圈活力，论坛同期将举办产业链成果展。集中亮相半导体刻蚀、沉积、光刻全套核心设备，光刻胶、电子特气、高纯靶材等关键新材料，以及真空、射频、精密传动等核心零部件创新成果，全方位展示国产半导体产业的崛起实力。同时搭建精准供需对接通道，助力技术成果快速转化、产品高效落地，适配海量民用、工业、智能场景的普及需求。

作为全民科技时代下的半导体产业标杆盛会，本次论坛依托北京优质科创资源与首钢会展中心完备的办会配套，打破行业信息壁垒，汇聚全产业链创新力量。主办方表示，论坛将紧抓半导体全民普及、全域爆发的发展风口，以技术创新驱动产业升级，以产业落地赋能民生科技，加速我国半导体产业链自主可控进程，让硬核“中国芯”真正融入大众生活、赋能千行百业。

目前，2027中国半导体设备材料与核心部件发展论坛，2027中国半导体与基础电路产业展览会各项筹备工作已全面就绪，演讲报名、展位预定、参会预约通道正式面向全行业开放，诚邀行业同仁共赴芯盛筵、共启新未来。