攻坚产业底层底座！2027 中国半导体设备材料与核心部件发展论坛将于首钢会展中心启幕

随着 AI 算力爆发、先进制造加速迭代，国产半导体产业已经进入深水区，上游供应链的强弱，直接决定产业升级的天花板。2027 中国半导体设备材料与核心部件发展论坛定于 2027 年 6 月 24‑26 日，在北京首钢会展中心正式启幕，直面产业攻坚难点，聚焦上游 “卡脖子” 环节，探寻协同突围之路。

当前国内芯片设计、终端应用热度持续走高，但设备、特种材料、射频部件、真空系统、精密传动组件等上游环节，依旧面临验证周期长、产线适配难、上下游信息不对称等现实挑战。不少零部件实验室性能达标，却难以完成晶圆厂产线批量验证；设备整机实现突破，部分配套元器件仍需要外部配套，供应链协同不足成为产业规模化的现实阻碍。相较于泛芯片行业交流，本次论坛跳出概念化探讨，把目光投向制造链条最基础、也最艰难的环节。

论坛将集结院士专家、设备整机企业、材料厂商、核心零部件供应商、晶圆制造、科研院所及产业投资机构，围绕半导体工艺设备攻关、电子化学品与特种材料迭代、精密核心部件国产化适配、产线验证落地、供应链安全保障、产学研成果转化等硬核议题展开思辨。活动摒弃单向汇报模式，设置痛点圆桌对话、量产案例拆解、技术专题分享、供需配对交流等多元形式，让研发端、制造端、资本方同台对话，打通 “部件 — 设备‑晶圆制造” 之间的信息壁垒，把实验室技术推向真实的产线场景。

本次论坛落地首钢会展中心，并与人工智能、具身机器人、特种车辆、安全多场产业盛会同期同馆举办，形成独特的跨赛道联动效应。半导体上游技术可以直接对接人形机器人、智能装备等下游应用场景，推动芯片硬件、传感器、精密元器件向实体装备领域延伸，实现技术互通、资源共享，拓宽国产半导体技术的落地场景。会场研讨交流与展馆实物展示双向联动，前沿技术观点可快速对接样品样机，推动技术思路转化为实质合作机会。

新质生产力浪潮之下，半导体产业的竞争已经演变为全链条体系化较量。单点技术的突破远远不够，设备、材料、零部件必须齐头并进，才能构筑韧性更强的产业生态。本次论坛致力于搭建上游产业链高水平对话平台，聚焦真实产业痛点，凝聚产学研用多方力量，推动国产半导体设备、材料与核心部件加速迭代，为我国集成电路产业高质量发展筑牢底层根基。