聚焦半导体八大制造工序！2027 中国国际半导体与集成电路产业展会落地北京首钢会展中心

半导体制造八大工序，是芯片从硅片蜕变为电子核心器件的完整链路，涵盖晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装，每一道工艺都考验精密制造能力，也是集成电路产业发展的核心基石。

为集中展示半导体全链条创新成果，搭建国内外技术交流与商贸对接平台，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会将于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首钢会展中心举办。

本次展会聚焦芯片设计、半导体设备、关键材料、晶圆制造、封测等重点领域，集中呈现半导体八大制造工序相关前沿技术、装备与解决方案。展会将汇聚产业链上下游企业、科研机构、行业专家以及海内外采购商，围绕先进制程、国产替代、产业协同等热点议题开展交流研讨，推动技术落地、供需对接与项目合作。

展会主办方表示，希望借助本次展会，打通半导体产业链信息壁垒，助力企业展示新产品、新技术，促进国内外行业资源互通，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。业内人士也将借助展会平台，共同探讨半导体制造工艺升级路径，携手攻克产业链关键环节难题。

2027 中国国际半导体与集成电路产业展会，期待行业同仁齐聚首钢会展中心，共探集成电路产业新机遇。