芯片筑新基，聚力产业链！2027 中国国际半导体与集成电路产业展会落地北京首钢会展中心

新质生产力浪潮下，集成电路作为数字经济的核心底座，产业国产化进程持续提速。从芯片设计、晶圆制造、先进封装，到半导体设备、特种材料、核心元器件，整条产业链的协同攻坚，正在不断突破产业发展瓶颈。算力芯片、功率器件、传感芯片广泛赋能人工智能、机器人、低空经济、应急装备等众多领域，市场需求持续释放，上下游企业迫切需要专业的对接平台，打通技术交流、产品展示与商贸合作的通道。

在此产业发展契机下，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会定于 2027 年 6 月 24 日 —26 日，在北京首钢会展中心启幕。

本次展会覆盖集成电路全产业链，展品涵盖芯片设计方案、晶圆制造、先进封装测试、半导体生产设备、高纯电子化学品、靶材、光刻胶、特种气体、精密核心零部件等。展会汇聚国内外芯片龙头企业、设备材料厂商、科研院所、产业园区、投资机构，面向智能制造、人工智能、机器人、新能源、应急安全等多行业采购方开放，同步邀约多国海外客商观展洽谈，搭建国际化产业对接桥梁。

展会同期配套多场产业论坛、技术研讨会与供需对接专场，围绕先进制程、国产替代、供应链安全、芯片多场景落地应用等热点议题深度研讨，分享前沿技术成果，剖析产业痛点。展会依托首钢会展中心独特的工业底蕴与完善的展馆配套，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、资源对接于一体的集成电路行业盛会，助力完善国内半导体产业生态，推动集成电路产业高质量发展。