算力浪潮驱动集成电路产业提速，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会

当前，全球半导体产业正迎来新一轮增长周期，AI 算力、具身智能、汽车电子、低空装备等下游应用持续释放强劲需求，带动芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料赛道订单回暖。国内集成电路产业持续攻坚关键技术，成熟制程产能稳步扩容，第三代半导体、光芯片、EDA 软件、功率器件等领域成果加速落地，国产供应链建设持续推进。产业链上下游企业、科研院所亟需专业平台，实现技术展示、供需对接、成果转化与产业思想碰撞，打通创新链与产业链。

为抢抓新质生产力发展机遇，搭建覆盖集成电路全产业链的国际化交流商贸平台，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会正式官宣，将于2027年6月24日—26日在北京首钢国际会展中心举办。展会扎根北京科创高地，依托首都高校、科研院所与高新技术产业资源，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、光刻技术、关键材料、先进封测、EDA、第三代半导体、存储芯片、功率半导体等核心板块，集中展示国内外前沿技术、创新产品与一体化解决方案。

展会期间将配套多场重磅产业峰会、前沿技术论坛、新品发布会、精准供需配对会，汇聚国内外龙头企业、专精特新企业、科研院所、投资机构、海内外采购商以及人工智能、智能装备、汽车电子等终端应用单位参会。论坛将围绕半导体自主创新、AI 芯片迭代、先进制造工艺突破、供应链安全、第三代半导体产业化等行业热点展开深度研讨。

本次展会落地首钢国际会展中心，融合工业底蕴与现代化会展配套，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、资本对接于一体的北方半导体产业标杆盛会。展会将持续链接产业资源，促进产学研用协同，助力我国半导体与集成电路产业高质量发展，为新质生产力发展注入核心芯片动能。

来源：2027 中国国际半导体与集成电路产业展会