产业热度持续攀升！2027 中国国际半导体与集成电路产业展

近期国内半导体产业热度持续走高，AI 算力芯片、功率器件、第三代半导体、先进封装等赛道多点爆发。下游人工智能、新能源汽车、工业控制、低空经济等新兴应用需求持续释放，带动芯片订单回暖，国内晶圆厂扩产提速，半导体设备、材料企业持续突破，国产化进程不断加快，产业资本活跃度显著提升，全产业链迎来新一轮发展机遇。

伴随产业蓬勃发展，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会定于2027 年 6 月 24 日 —26 日，落地北京首钢国际会展中心。

本次展会立足北京科创资源优势，聚焦集成电路全产业链，覆盖半导体设计、制造、封装测试、设备、关键材料、EDA 软件、第三代半导体、功率芯片、存储芯片、AI 芯片等核心板块。展会将汇聚国内外龙头企业、专精特新企业、科研院所、投融资机构、上下游采购商，集中展示前沿技术成果与新产品。同期还将配套多场产业高峰论坛、技术研讨会、供需对接会、新品发布活动，打通产业链、创新链、资金链，搭建集技术展示、商贸洽谈、成果转化、国际交流于一体的专业化平台。

当前国内半导体产业正处于自主创新、提质增效的关键阶段，市场需求旺盛，技术迭代加速。展会将紧扣产业热点，围绕芯片自主、先进制造、算力赋能、绿色半导体等行业焦点，为行业搭建高效对接桥梁，助力国内半导体产业链协同发展，推动国内外产业资源深度交流合作，助力新质生产力发展。

展会筹备工作现已启动，将面向全球企业开放参展、参观预约，期待行业同仁齐聚北京首钢国际会展中心，共探半导体产业新机遇。