AI 算力驱动产业上行，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会落地北京

近期，全球半导体产业在 AI 算力需求拉动下持续回暖，产业链扩产、技术迭代动作密集，行业迎来新一轮增长周期。SEMI 数据显示，2026 年第二季度全球半导体设备出货额同比增长 23%，连续两个季度创下新高，AI 基础设施建设成为拉动设备、材料、先进封装需求增长的核心引擎。国内集成电路产业链同样多点突破，存储芯片、先进封测、半导体设备与材料项目加速落地，多家本土企业持续扩产，产品结构不断优化，成熟制程与特色工艺产能稳步释放，海内外厂商纷纷加码布局先进封装基板、HBM、2.5D/3D 集成等 AI 芯片配套技术赛道，产业链上下游协同创新提速。

伴随产业热度持续攀升，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会正式官宣，展会定于2027年 6月24日 —26日在北京首钢国际会展中心举办。展会立足当前全球芯片产业变革机遇，聚焦集成电路全产业链创新成果，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、先进封装测试、EDA 软件、功率半导体、存储芯片、AI 芯片及算力配套等核心板块，集中展示国内外最新技术成果、量产方案与供应链产品。

本次展会将同步举办多场平行论坛，围绕先进制程突破、国产供应链自主可控、AI 芯片落地、车规级芯片、先进封装技术、产业投融资等热点议题开展研讨。活动将汇聚国内外芯片企业、科研院所、行业协会、工程应用单位、采购商、投融资机构，搭建技术展示、商贸对接、产学研交流、国际合作一体化平台，助力国内外半导体企业对接资源、挖掘合作机会。

作为华北地区重要的集成电路产业专业盛会，展会依托北京科创资源优势，串联起上下游企业，打通从技术研发到市场落地的产业链路。展会主办方表示，当前半导体产业机遇与挑战并存，希望借助本次展会，为行业搭建高效交流平台，推动产业链协同攻关，加速前沿技术产业化落地，助力我国集成电路产业高质量发展。

欢迎国内外半导体产业链企业、科研机构、行业采购代表报名参展、观展。